[实用新型]适用于触点阵列封装元件焊料印制的装载平台

权利要求书

1.一种适用于触点阵列封装元件焊料印制的装载平台，包括装载平台(100)，其特征在于，装载平台(100)包括限位块(200)、弹簧销(300)、顶针插装板(400)、顶针(500)、模具网(600)、托台(700)以及托盘(800)；

托台(700)为凹槽型的对称结构，包括凹槽(710)、第一伸展区(720)以及第二伸展区(730)；

托盘(800)平放在托台(700)的上面并与第一伸展区(720)、第二伸展区(730)接触连接；

第一伸展区(720)靠近凹槽(710)一侧的两端分别设置有第一限位块(210)、第二限位块(220)；

第一伸展区(720)远离凹槽(710)的一侧连接第一限位板(740)；

第二伸展区(730)靠近凹槽(710)的两端分别设置有第三限位块(230)、第四限位块(240)；

第二伸展区(730)远离凹槽(710)的一侧连接第二限位板(750)；

弹簧销(300)包括第一弹簧销(310)、第二弹簧销(320)、第三弹簧销(330)、第四弹簧销(340)；

第一限位块(210)、第二限位块(220)之间设置有第一弹簧销(310)、第二弹簧销(320)；

第三限位块(230)、第四限位块(240)之间设置有第三弹簧销(330)、第四弹簧销(340)；

模具网(600)安装在托盘(800)的上方；

第一弹簧销(310)、第二弹簧销(320)、第三弹簧销(330)、第四弹簧销(340)分别穿过模具网(600)的第一开孔(610)并延伸至模具网(600)的上方；

顶针插装板(400)、顶针(500)设置在凹槽(710)内部。

2.根据权利要求1所述的适用于触点阵列封装元件焊料印制的装载平台，其特征在于，凹槽(710)的两个侧壁分别设置有平行于凹槽底面的第一卡位线槽(760)；

顶针插装板(400)的两个对侧边分别嵌入安装于两个第一卡位线槽(760)内部；

顶针插装板(400)设置有第二开孔(410)，第二开孔(410)的数量为一个或多个；

顶针(500)的下端安装在凹槽(710)的底面上；

顶针(500)的上端穿过第二开孔(410)并延伸至顶针插装板(400)的上方。

3.根据权利要求2所述的适用于触点阵列封装元件焊料印制的装载平台，其特征在于，顶针(500)的顶端与底端进行磨平抛光处理；

顶针(500)的底端与凹槽(710)紧密贴合连接；

顶针(500)的顶端与托盘(800)紧密贴合连接；

顶针(500)的两端开有第二卡位线槽(510)，顶针安装后能够与第二开孔(410)相对应；

顶针(500)的数量为一个或多个。

4.根据权利要求2所述的适用于触点阵列封装元件焊料印制的装载平台，其特征在于，顶针插装板(400)能够安装于托盘(800)的下方，形成多方位且平稳的着力点，从而获得有效支撑。

5.根据权利要求1所述的适用于触点阵列封装元件焊料印制的装载平台，其特征在于，限位块(200)可以手动操作移动，限位块(200)的移动驱使托盘(800)移动，使托盘(800)到达需要的位置；

限位块(200)停止移动后通过螺钉进行固定。

6.根据权利要求1所述的适用于触点阵列封装元件焊料印制的装载平台，其特征在于，模具网(600)主要由模具网框(620)和钢网片(630)组成；

钢网片(630)嵌入模具网框(620)；

钢网片(630)可以选择不同型号的钢网片(630)。

7.根据权利要求1所述的适用于触点阵列封装元件焊料印制的装载平台，其特征在于，托盘(800)采用铝制托盘；

托盘(800)上设置有槽格(810)；

槽格(810)的数量为一个或多个；

托盘(800)可根据元件的规格铣切设置多个槽格(810)，多个元件分别放置在槽格(810)中；

托盘(800)放置在托台(700)用作供料器。