[实用新型]一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板有效
| 申请号： | 201920954887.6 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN210168285U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 陈泽和 | 申请（专利权）人： | 深圳市明正宏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 陈付玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 内嵌型 陶瓷 绝缘 散热 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上表面固定连接有填充层(2)，所述填充层(2)的表面固定连接有散热层(3)，所述散热层(3)的表面固定连接有绝缘导热层(4)，所述绝缘导热层(4)的表面固定连接有陶瓷绝缘层(5)，所述陶瓷绝缘层(5)的表面固定连接有铜箔(6)。
2.根据权利要求1所述的一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板，其特征在于：所述填充层(2)的内部设置有聚丙烯，所述填充层(2)的表面固定开设有散热槽(7)。
3.根据权利要求2所述的一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板，其特征在于：多个所述散热槽(7)在填充层(2)的表面均匀分布，所述散热槽(7)的内壁固定连接有涂料导热层(8)，所述涂料导热层(8)的内部设置有导热漆。
4.根据权利要求1所述的一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板，其特征在于：所述散热层(3)的内部设置有石墨烯，所述绝缘导热层(4)的内部设置有有机硅胶。
5.根据权利要求1所述的一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板，其特征在于：所述陶瓷绝缘层(5)的设置有绝缘陶瓷，所述陶瓷绝缘层的表面固定开设有通孔(9)，多个所述通孔(9)在陶瓷绝缘层(5)的表面均匀分布。
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