[实用新型]混响电路、芯片及装置

说明书

本实用新型披露了一种混响电路、芯片及装置，其中所述混响电路包括：一叠加电路、一量化处理电路、一低通滤波电路、一延时电路和多个放大电路，所述叠加电路分别与低通滤波电路、量化处理电路、多个放大电路电性相连，叠加电路用于叠加从一输入端口、量化处理电路及多个放大电路所产生的信号，并且产生一第一模拟输出信号，传送至低通滤波电路和量化处理电路；低通滤波电路电性连接至一输出端口；量化处理电路电性连接至叠加电路和延时电路；延时电路电性连接至多个放大电路，用于产生多个延时信号；多个放大电路用于根据多个延时信号产生多个混响深度信号，并传送至叠加电路。所述混响电路能够实现混响阶数和混响深度可调的高质量混响效果。

技术领域

本实用新型涉及声音合成领域，尤其涉及一种混响电路及其控制方法、采用该电路的芯片及采用该芯片的装置，其中特别涉及声音合成装置中的混响发生电路。

背景技术

产生混响音效的主要技术方案，是采用延时叠加的原理。通过各种技术手段，先对音源进行处理，然后对处理后的信号做延时叠加，于是可以实现混响效果。现有的混响器有弹簧混响器、DSP数字混响芯片等。弹簧混响器是机械混响器，其体积大，且无法小型化；而DSP混响芯片，成本高，使用复杂。对于现有的混响电路而言，如果需要实现多阶混响，需要多次处理输入信号，多次延时和叠加，电路实现比较复杂。

图1是采用现有技术方案的多阶混响方案图，此处以2阶混响为例。其中，叠加电路100和叠加电路101为相同的叠加电路；量化处理电路110和量化处理电路111为相同的量化处理电路；延时电路T1(标号为130)和延时电路T2(标号131)采用相同的技术方案，实现不同的延时时间；放大电路141和放大电路142采用相同的技术方案，对相应的延时信号做放大处理，产生响应的混响深度；叠加电路100和量化处理电路110形成闭环负反馈，使得量化后的数字信号可以正确并完整的反应叠加电路100的输出信号的真实状态；同理，叠加电路101和量化处理电路111形成闭环负反馈，使得量化后的数字信号可以正确并完整的反应叠加电路101的输出信号的真实状态；叠加电路100和叠加电路101将各自的输出信号同时送入低通滤波120，经过低通滤波120最终得到两阶不同混响延时时间和混响深度的信号。由此可见，当混响电路为更多阶时，例如四阶、五阶、甚至更多，则该混响电路的需要多次处理输入信号、多次延时叠加、电路实现也非常复杂，以至于电路面积较大、产品体积较大且成本较高。

有鉴于此，如何简化多阶的混响方案，且能够高效地实现高质量混响效果成为相关研发者重点研究的课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种混响电路、采用该电路的芯片及采用该芯片的装置，其中该电路为一种更简单的混响电路，能够实现混响阶数和混响深度可调的高质量混响效果。

根据本实用新型的一方面，本实用新型提供了一种混响电路，其包括：一叠加电路、一量化处理电路、一低通滤波电路、一延时电路和多个放大电路，其中，所述叠加电路分别与所述低通滤波电路、所述量化处理电路、所述多个放大电路电性相连，所述叠加电路用于叠加从一输入端口、所述量化处理电路及所述多个放大电路所产生的信号，并且产生一第一模拟输出信号，分别传送至所述低通滤波电路和所述量化处理电路；所述低通滤波电路电性连接至一输出端口；所述量化处理电路分别电性连接至所述叠加电路和所述延时电路；所述延时电路电性连接至所述多个放大电路，用于产生多个延时信号；所述多个放大电路用于根据所述多个延时信号产生多个混响深度信号，并传送至所述叠加电路。

在本实用新型的一实施例中，所述多个放大电路的数量为n，所述多个放大电路所产生的混响深度信号数量为s，则设置s小于等于n。

在本实用新型的一实施例中，所述延时电路所产生的延时信号数量为m，则设置m大于等于n，在m种延时信号中选取其中n种，作为n个混响阶数。

在本实用新型的一实施例中，所述叠加电路和所述量化处理电路之间形成一闭环负反馈。