[实用新型]一种用于晶圆目检的扩晶环承载装置

说明书

本实用新型公开了一种用于晶圆目检的扩晶环承载装置，所述扩晶环中固定有载有晶圆的薄膜，所述扩晶环承载装置为两层平台层叠而成的双层结构，上层平台为直径略小于所述扩晶环内径而高度略大于所述扩晶环高度的圆柱体，下层平台的水平方向最大尺寸大于所述扩晶环内径，下层平台内部形成有一腔体，所述腔体通过设置于下层平台侧壁上的至少一个抽气孔与外部连通，所述上层平台中设置有多个自上表面向下贯通至所述腔体的排气孔。本实用新型可有效解决目检过程中产品容易移动，薄膜易破损以及失焦问题。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件生产过程中所使用的工治具，尤其涉及一种用于晶圆目检的扩晶环承载装置。

背景技术

在半导体器件制造过程中，有些产品需要进行人工目检，即利用高倍显微镜对晶圆上的每一个芯片的外观进行目视拣选。例如，VCSEL（Vertical Cavity SurfaceEmitting Laser，垂直腔面发射激光器）芯片，其有别于LED和LD等其他光源，具有体积小、圆形输出光斑、单纵模输出、阈值电流小等优点，广泛应用于光通信等领域。不同于传统的LED、LD等，产品入库前需要进行高倍的人工目检检验，特别是对于芯片发光区的检验，需要用到500倍的显微镜倍率。

现有VCSEL芯片的人工目检方法为：将承载芯片的蓝膜扩张在子母环（扩晶环）上，将子母环放置在高倍显微镜载台上，通过移动平台依次观察每颗芯片的表面外观，若发现外观不良芯片，则使用真空吸笔，对不良芯片进行挑除。

传统的半导体晶圆人工目检，一般是将承载芯片的蓝膜贴于方型铁环之上，再将铁环放置于显微镜载台，检验时通过移动铁环来调整检验区域。在该检验方式下，蓝膜底部与平台直接接触，使用真空吸笔吸除时能够提供一定的承载力，蓝膜无变形或破损的风险，但对于使用子母环的方案，并不适用，具体的问题如下：

1、因子母环与显微镜平台的接触面积较小，且摩擦系数较低，操作过程中若触碰到子母环，很容易造成产品X、Y方向的位移，无法确认已检验及未检验的交界点，造成重复检验或漏检验；

2、外观不良芯片在挑除过程中，真空吸笔向下按压蓝膜，由于蓝膜下方无承托，很容易造成蓝膜的破损；

3、挑除过程中蓝膜高度整体下降，使产品对焦出现问题，使得挑除过程中无法看到芯片及吸笔针尖的准确位置及运动状态，使得挑除效率下降，且易损伤周围无关芯片；

4、一片蓝膜上通常会有上千颗芯片，由于使用高倍目检，检验效率较低，检验一片产品通常需要几个小时，若中途暂停或产品取下，很难定位到已检验区域与未检验区域的界限。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术所存在不足，提供一种用于晶圆目检的扩晶环承载装置，可有效解决目检过程中产品容易移动，薄膜易破损以及失焦问题。

本实用新型具体采用以下技术方案解决上述技术问题：

一种用于晶圆目检的扩晶环承载装置，所述扩晶环中固定有载有晶圆的薄膜，所述扩晶环承载装置为两层平台层叠而成的双层结构，上层平台为直径略小于所述扩晶环内径而高度略大于所述扩晶环高度的圆柱体，下层平台的水平方向最大尺寸大于所述扩晶环内径，下层平台内部形成有一腔体，所述腔体通过设置于下层平台侧壁上的至少一个抽气孔与外部连通，所述上层平台中设置有多个自上表面向下贯通至所述腔体的排气孔。

为了解决目检过程中芯片的定位问题，进一步地，上层平台的上表面上绘制有带坐标的网格。

优选地，所述网格的网格宽度为所述晶圆上芯片排列间距的整数倍。

优选地，所述下层平台为规则形状的柱体。

优选地，所述腔体由一组沿水平方向贯穿所述下层平台且相互之间连通的孔道所构成。

优选地，所述排气孔在上层平台表面呈均匀分布。