[实用新型]用于改善黑硅制绒气流印的装置有效
申请号: | 201920949966.8 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN210136849U | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 樊选胜;宛正;缪云展;曹磊 | 申请(专利权)人: | 阜宁苏民绿色能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 224400 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 改善 黑硅制绒 气流 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于改善黑硅制绒气流印的装置,储液槽内设有浸泡槽,浸泡槽底部铺设有供液管,供液管的管壁上开设有若干出液孔,浸泡槽内设置两组面对面的支撑柱,支撑柱上设置阻流板,所述阻流板的底面为弧形凸面,阻流板顶面设有置物篮,用于插放待挖孔的硅片。阻流板有效阻挡了槽内气泡和液体流动,使得阻流板以上的硅片在浸泡挖孔时不受影响,有效避免了挖孔不均匀的问题。阻流板的底面为弧形凸面,能够更好的进行导流,出液孔处出来的液体和气泡更好的向阻流板的两边流出。
技术领域
本实用新型属于太阳能光伏电池制造技术领域,具体涉及一种用于改善黑硅制绒气流印的装置。
背景技术
新能源作为人类应对传统能源枯竭的应对方式,而太阳能作为新能源的一员获得越来越多的关注。与传统能源相比,太阳能成本仍偏高。因此,提高太阳能电池转化效率降低生产成本是整个太阳能行业的迫切需求。在硅片端,金刚线切割多晶硅片因其巨大的降本空间,目前已占据硅片切割的主导地位,因金刚线切割损伤层与砂浆切割损伤层的巨大差异,电池端生产工艺也需作出相应的改变。因此,为了匹配硅片切割带来的差异性,湿法槽式黑硅工艺因其成本优势及与金刚线切割较好的匹配性,逐渐替代了链式制绒,已取得主导地位。
在现行黑硅制绒工艺中,有一个对硅片进行挖孔处理的步骤,主要药剂为HF、双氧水、添加剂A和添加剂B。在挖孔的过程中,由于循环的影响和H2O2容易分解产生气泡都会对挖孔进行影响。导致挖孔不均匀,从而形成类似气流通过的“气流印”。对于此问题,在业内一直是很一个难以解决的难题。它直接影响到太阳能电池片的外观,如果严重时,还会直接影响到太阳能电池的转换效率。
发明内容
本实用新型提供了一种用于改善黑硅制绒气流印的装置,解决了对硅片进行挖孔处理时产生气流印挖孔不均匀的技术问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种用于改善黑硅制绒气流印的装置,包括储液槽,用于储放挖孔处理液,其特征在于,所述储液槽内设有浸泡槽,所述储液槽高度大于浸泡槽高度;所述浸泡槽底部铺设有供液管,供液管的管壁上开设有若干出液孔;所述浸泡槽内设置两组面对面的支撑柱,支撑柱上设置阻流板;所述阻流板的底面为弧形凸面,所述阻流板顶面设有置物篮,用于插放待挖孔的硅片。
进一步地,所述供液管的进液口与水泵的出水端连接,水泵的进水端与循环管连接,循环管的另一端口位于所述储液槽内。
进一步地,所述浸泡槽固设在所述储液槽底部。
进一步地,所述支撑柱的侧面上通过螺栓连接定位组件,定位组件能够以螺栓为中心旋转,用于固定阻流板。起到了保证阻流板在进行工艺时稳定的作用。
进一步地,所述定位组件包括定位板和卡块,定位板通过螺栓与所述支撑柱的侧面连接,定位板远离螺栓的一端固定连接卡块。
进一步地,所述卡块底面设有若干凸点。起到了增加摩擦力、固定更稳固的作用。
进一步地,所述阻流板由PVDF制成。
进一步地,所述置物篮的底部通过螺丝与所述阻流板连接。
本实用新型所达到的有益效果:从出液孔喷射的挖孔处理液会带来槽内气泡和液体流动,储液槽的支撑柱上设置阻流板,有效阻挡了槽内气泡和液体流动,使得阻流板以上的硅片在浸泡挖孔时不受影响,有效避免了挖孔不均匀的问题。阻流板的底面为弧形凸面,能够更好的进行导流,出液孔处出来的液体和气泡更好的向阻流板的两边流出。定位组件的设计,在方便阻流板置换的同时也使得阻流板更加平稳性,更有利于硅片的挖孔工艺。
附图说明
图1为本实用新型的结构图;
图2为本实用新型的俯视图;
图3为本实用新型定位组件的示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造