[实用新型]一种柔性LED灯带有效
申请号: | 201920947627.6 | 申请日: | 2019-06-21 |
公开(公告)号: | CN209991254U | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 徐姗 | 申请(专利权)人: | 惠州市慧昊光电有限公司 |
主分类号: | F21S4/24 | 分类号: | F21S4/24;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/02;F21Y115/10 |
代理公司: | 44454 深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 谭育华 |
地址: | 516000 广东省惠州市惠州大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性电路板 分压器件 灯带 刺眼 柔性LED灯 发光均匀 固化定型 扭曲性能 散热性能 使用寿命 胶水 抗弯折 光衰 光效 贴装 弯折 申请 柔和 扭曲 | ||
本申请提供了一种柔性LED灯带,将LED倒装芯片贴装于柔性电路板上,使得该灯带发光均匀,光线柔和不刺眼,产品的散热性能更好,光衰更小;同时柔性电路板上还贴装有分压器件,可提高产品的亮度及光效。除此之外,本申请提供的灯带还通过胶水对LED倒装芯片和分压器件进行固化定型,使得产品弯折扭曲时不易损坏,增加产品的抗弯折扭曲性能和使用寿命。
技术领域
本申请涉及LED灯技术领域,具体涉及一种柔性LED灯带。
背景技术
目前的LED灯带采用封装好LED灯珠做为光源,发光角度小,光线集中刺眼;且目前的LED灯带多为电阻或恒流芯片直接封装于荧光胶体之内,由于电阻或芯片等非发光器件封装尺寸高大,要求荧光胶体厚度高,工艺难度大,易导致荧光粉沉积问题且成本高,加上黑色电阻或恒流芯片黑色封装吸光致使LED灯珠发光效率低下。而采用金属线键合产品又不能扭曲折弯。
发明内容
针对上述问题,本申请提供了一种可弯折扭曲性能好、应用范围广、亮度高、光衰小、使用寿命长的LED灯带。
为了解决上述问题,本申请提供了一种柔性LED灯带,包括:LED倒装芯片、分压器件和柔性电路板,所述LED倒装芯片和分压器件贴装于所述柔性电路板上,所述LED倒装芯片和分压器件上设置有用于固化定型的胶水,所述柔性电路板上覆盖有荧光胶体。
在一些实施例,所述分压器件为白色电阻或恒流芯片。
在一些实施例,所述LED倒装芯片和分压器件通过锡膏贴装于所述柔性电路板上。
依据上述实施例,由于本申请提供的柔性LED灯带,将LED倒装芯片贴装于柔性电路板上,使得该灯带发光均匀,光线柔和不刺眼,产品的散热性能更好,光衰更小;同时柔性电路板上还贴装有分压器件,可提高产品的亮度及光效。除此之外,本申请提供的灯带还通过胶水对LED倒装芯片和分压器件进行固化定型,使得产品弯折扭曲时不易产生损伤,增加产品的抗弯折扭曲性能和使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中,很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而,本领域技术人员可以毫不费力的认识到,其中部分特征在不同情况下是可以省略的,或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下,本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述,这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没,而对于本领域技术人员而言,详细描述这些相关操作并不是必要的,他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。
如图1所示,本申请提供了一种柔性LED灯带,包括:LED倒装芯片2、分压器件3和柔性电路板1,LED倒装芯片2和分压器件3通过锡膏贴装于柔性电路板上1。LED倒装芯片2的使用,使得该灯带发光均匀,光线柔和不刺眼,散热更好,光衰更小。分压器件3为白色电阻或恒流芯片,使得该灯带可使用白色电阻或恒流芯片进行分压,让LED倒装芯片工作在合理的状态,能有效提高该灯带的亮度及光效。具体地,使用白色电阻或贴装恒流芯片,可防止避免其他颜色的电阻或恒流芯片的黑色封装吸光,使LED倒装芯片2的发光效率下降。LED倒装芯片2和分压器件3通过胶水4进行固化定型,使得灯带弯折扭曲时不易损坏,能有效增加该灯带的抗弯折扭曲性能和使用寿命。柔性电路板1上覆盖有荧光胶体5,需要说明的是,荧光胶体5为已经调配好的荧光胶体,可根据需要选用不用的颜色和色温,增大适用范围。
以上应用了具体个例对本申请进行阐述,只是用于帮助理解本申请,并不用以限制本申请。对于本申请所属技术领域的技术人员,依据本申请的思想,还可以做出若干简单推演、变形或替换。
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