[实用新型]一种具有高散热性能的控制器

说明书

本实用新型公开了一种具有高散热性能的控制器，包括控制箱体，控制箱体内设有CPU主板模块、电源模块和散热装置，散热装置包括第一散热装置和第二散热装置，CPU主板模块连接有第一散热装置，电源模块连接有第二散热装置，散热装置包括散热贴板、散热安装架、散热翅片、内U型折管、外U型折管，散热贴板连接有散热安装架，散热安装架内设有内U型折管，内U型折管的一端连接有第一弧形连管，内U型折管的另一端连接有第二弧形连管，第二弧形连管连接有外U型折管，外U型折管上设有散热翅片。通过设置第一散热装置和第二散热装置，分别作用于CPU主板模块和电源模块，使控制器的主要发热设备得到有效地降温散热，散热效率高，散热效果好，有效提高设备的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种具有高散热性能的控制器。

背景技术

公知的，随着芯片的集成度、功率的日益提高及产品的微型化，电子产品所产生的热量大大增加，温度对电子产品可靠性的影响高达60％，由此表明：温度降低，产品的可靠性及寿命就会增加，因此必须加快散热速度，有效控制产品的工作温度，使其不超过极限范围，才能提高产品的可靠性并延长其寿命；尤其是CPU模块和电源模块，产生的热量最多，因此急需安装相应的散热装置进行处理，保证CPU模块和电源模块能够有效地进行工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种具有高散热性能的控制器，结构简单，连接灵活，散热效率高，散热效果好，有效提高设备的使用寿命。

为了解决上述技术问题，采用如下技术方案：

一种具有高散热性能的控制器，包括控制箱体，控制箱体内设有CPU主板模块、电源模块和散热装置，CPU主板模块位于控制箱体的一侧，电源模块位于控制箱体的另一侧，散热装置包括第一散热装置和第二散热装置，CPU主板模块连接有第一散热装置，电源模块连接有第二散热装置，第一散热装置和第二散热装置的内部结构相同，第一散热装置和第二散热装置均连接有循环水组件，散热装置包括散热贴板、散热安装架、散热翅片、内U型折管、外U型折管，散热贴板设置于CPU主板模块和电源模块上，散热贴板连接有散热安装架，散热安装架内设有内U型折管，内U型折管的一端连接有第一弧形连管，第一弧形连管连接循环水组件，内U型折管的另一端连接有第二弧形连管，第二弧形连管连接有外U型折管，外U型折管连接循环水组件，外U型折管上设有散热翅片，散热翅片与外U型折管相垂直，散热翅片均布设置于外U型折管上。通过设置第一散热装置和第二散热装置，分别作用于CPU主板模块和电源模块，使控制器的主要发热设备得到有效地降温散热，散热效率高，散热效果好，有效提高设备的使用寿命。

进一步，循环水组件包括循环水箱，循环进管和循环出管，循环进管和循环出管均设置有两根，循环进管连接第一弧形连管，循环出管连接外U型折管。通过设置循环水组件，循环水箱、循环进管和循环出管给两个散热装置提供冷却水，使CPU主板模块和电源模块得到有效地降温散热。

进一步，第一散热装置的前侧设有第一散热风扇，第二散热装置的前侧设有第二散热风扇，第一散热装置和第二散热装置之间设有第三散热风扇。通过设置第一散热风扇，产生散热风，将CPU主板模块产生的热量通过散热孔排出；通过设置第二散热风扇，产生散热风，将电源模块产生的热量通过散热孔排出；通过设置第三散热风扇，产生散热风，同时作用于第一散热装置和第二散热装置的另一个方向，将CPU主板模块和电源模块产生的热量通过散热槽排出，减少箱体内部堆积热量，防止控制器发生温升效应。

进一步，散热翅片之间形成有散热通道。

进一步，控制箱体的前侧设有散热孔。散热孔增大了箱体内外空气交换面积，箱体内各设备运行时产生的热量经散热孔散发到空气中去，使热量有效散发，防止热量堵塞，保证设备正常运行，延长了设备的使用寿命。

进一步，控制箱体的左侧和右侧均设有散热槽。

进一步，控制箱体的顶部设有CPU主板外罩和电源外罩，CPU主板外罩和电源外罩上均设有通风板。