[实用新型]一种SMT贴片加工用降温装置

说明书

本实用新型涉及SMT贴片加工技术领域，尤其为一种SMT贴片加工用降温装置，包括机体和配件箱，所述机体内腔的底部焊接有夹具，所述配件箱的两侧均焊接有支板，所述支板的顶部与机体的底部焊接，所述配件箱的内壁焊接有隔板，所述配件箱内腔底部的两侧均固定安装有进气机构，所述隔板的顶部焊接有冷却组件，所述隔板的底部固定安装有制冷机构；本实用新型通过机体、配件箱、夹具、支板、隔板、进气机构、冷却组件、制冷机构、降温组件、液压杆和焊接机的设置，能够在焊接结束后，通过冷气快速的使工件表面的温度降低，以满足加工需求，从而解决了冷却不充分，会使锡膏坍塌，导致焊接不良容易出现短路的问题。

技术领域

本实用新型涉及SMT贴片加工技术领域，具体为一种SMT贴片加工用降温装置。

背景技术

SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板（PCB板）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在加工工序中包括焊接工序，其中，焊接工序是是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备，在此阶段PCB板受到高温加热后，表面温度很高，如果冷却不充分，会使锡膏坍塌，导致焊接不良，出现短路问题，以及取板时影响工作人员的人身安全。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMT贴片加工用降温装置，具备快速降温的优点，解决了PCB板受到高温加热后，表面温度很高，如果冷却不充分，会使锡膏坍塌，导致焊接不良容易出现短路，以及取板时影响工作人员人身安全的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SMT贴片加工用降温装置，包括机体和配件箱，所述机体内腔的底部焊接有夹具，所述配件箱的两侧均焊接有支板，所述支板的顶部与机体的底部焊接，所述配件箱的内壁焊接有隔板，所述配件箱内腔底部的两侧均固定安装有进气机构，所述隔板的顶部焊接有冷却组件，所述隔板的底部固定安装有制冷机构，所述机体内腔的两侧均焊接有降温组件，所述机体内腔的顶部焊接有液压杆，所述液压杆的底部焊接有焊接机，所述机体内腔的底部焊接有夹具，所述机体的两侧均焊接有支腿。

优选的，所述进气机构包括风机，所述风机的数量为两个，且均与配件箱内腔的底部固定安装，所述风机的外侧连通有进气管，所述进气管的外端贯穿配件箱并延伸至配件箱的外部连通有防尘罩，所述风机的顶部连通有出气管，所述出气管的顶端与隔板的底部连通。

优选的，所述冷却组件包括合流管，所述合流管的数量为两个，所述合流管的顶端与配件箱内腔的顶部焊接，所述合流管的底端与隔板的顶部焊接，所述合流管的内侧连通有冷却板，所述冷却板的数量为多个并为等距离分布，所述冷却板的表面焊接有翅片。

优选的，所述制冷机构包括制冷箱，所述制冷箱的顶部与隔板的底部固定安装，所述制冷箱的内壁焊接有导热板，所述导热板的底部固定安装有制冷板，所述制冷箱内腔底部的左侧固定安装有水泵，所述水泵的左侧通过导管依次贯穿制冷箱和隔板并延伸至隔板的外部与合流管的底部连通，所述水泵的顶部通过导管与导热板的底部连通，所述制冷箱的右侧通过导管贯穿隔板并延伸至隔板的外部与合流管的底部连通。

优选的，所述降温组件包括喷头，所述喷头的外侧连通有喷管，所述喷管的外侧与机体的内壁焊接，所述喷管的底部连通有连接管，所述连接管远离喷管的一端贯穿机体并延伸至机体的外部连通有风管，所述风管的底部与配件箱的顶部连通。

优选的，所述风机的型号为kh-FJ，所述制冷板的型号为EP300_A，所述水泵的型号为GDR50-50。

优选的，所述风管的内壁焊接有除湿盒，所述除湿盒的内腔填充有干燥剂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：