[实用新型]去应力腐蚀机的芯片旋转装置

说明书

本实用新型属于半导体芯片加工设备领域，具体涉及一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置，解决了现有技术中去应力腐蚀机的芯片腐蚀不均匀的缺陷，其包括花篮、片盒托板、水平转动轴、水平转动齿轮、芯片旋转件、电机、竖直转动轴、竖直转动轴支架；竖直转动轴位于竖直转动轴支架的空腔内，顶端与电机连接，底端带有螺纹；竖直转动轴底端与水平转动齿轮啮合连接；所述芯片旋转件为凸轮结构，本实用新型结构可以控制芯片在转动的过程中上下抛动，便于芯片更好的处理，且该结构密封效果好，动力部分不会遭到腐蚀，使用寿命长。

技术领域

本实用新型属于半导体芯片加工设备领域，具体涉及一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置。

背景技术

在半导体集成电路的制造工艺过程中，半导体晶圆通常都会经过诸如薄膜沉积、刻蚀、抛光等多道工艺步骤。而这些工艺步骤就成为沾污物产生的重要场所。为了保持晶圆表面的清洁状态,消除在各个工艺步骤中沉积在晶圆表面的沾污物,必须对经受了每道工艺步骤后的晶圆表面进行清洗处理。因此,清洗工艺成为集成电路制作过程中最普遍的工艺步骤,其目的在于有效地控制各步骤的沾污水平，以实现各工艺步骤的目标。

在湿法腐蚀和湿法清洗工艺过程中,会用到大量的化学药液,利用化学药液的腐蚀特性，实现去除特定材料或者去除污染物的目的。在单片湿法设备上,是利用喷淋臂结构喷射化学药液至旋转的晶圆表面，实现腐蚀或清洗的目的。

现有去应力腐蚀机的芯片旋转机构通常是使芯片与旋转轴做同心旋转工作，即利用电机旋转直接带动芯片旋转。此种通过电机轴直接带动晶圆做旋转运动的方式存在着缺陷，由于芯片一直做同心旋转，其芯片越靠近圆心的位置旋转运动的线速度越低，对比于芯片的周边，其中心位置很难进行腐蚀，因而采用同心旋转的方式进行运动，存在晶圆芯片腐蚀不均匀的问题，最终会影响晶圆芯片的加工质量。晶圆表面的不均匀腐蚀,会直接影响后续工艺的质量,从而导致集成电路芯片的性能变差，产品合格率下降。因此,解决芯片腐蚀非均匀性的问题，就成为本领域技术人员亟待解决的课题。

实用新型内容

为了解决现有技术中去应力腐蚀机的芯片腐蚀不均匀的缺陷，本实用新型提供一种片盒做非同心旋转的去应力腐蚀机的芯片旋转装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案如下：一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置，包括花篮、片盒托板、水平转动轴、水平转动齿轮、芯片旋转件、电机、竖直转动轴、竖直转动轴顶端与电机连接，底端带有螺纹；所述片盒托板为带有镂空槽的板状，所述镂空槽位于片盒托板与竖直转动轴支架连接部位的两侧；所述片盒托板底部设有横向转轴槽，水平转动轴嵌套在横向转轴槽内，水平转动齿轮位于水平转动轴中部，竖直转动轴底端与水平转动齿轮啮合连接；所述花篮与片盒托板插嵌连接，所述芯片旋转件嵌套在水平转动轴上，芯片旋转件位于花篮下方。

所述水平转动轴包括水平轴承、水平轴；所述水平轴承两端嵌套在片盒托板底部的横向转轴槽内，水平轴嵌套固定在水平轴承中部，水平转动齿轮雕刻在水平轴上，为斜齿轮。

还包括竖直转动轴支架；所述竖直转动轴支架为带有空腔的柱状，与片盒托板垂直，且底部与片盒托板固定连接，所述竖直转动轴支架顶端与电机连接，竖直转动轴位于竖直转动轴支架的空腔内。

所述芯片旋转件为凸轮结构，所述凸轮结构优选两端带有圆弧的长条形、偏心轮中的任意一种；所述凸轮结构优选长方形两端为直径和长方形宽度相同的两半圆形组合的结构。

一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置，还包括底部转轴压盖，所述底部转轴压盖固定在片盒托板底端，与横向转轴槽相对的位置；底部转轴压盖进一步限制水平转动轴的运行并起固定作用。更进一步的，底部转轴压盖与横向转轴槽形成圆环形空腔，底部转轴压盖与横向转轴槽为两个，分别位于片盒托板底部两端，水平转动轴两端位于底部转轴压盖与横向转轴槽形成的空腔内。

还包括固定轴瓦盖，所述固定轴瓦盖嵌套在水平转动轴两端外壁，保护水平转动轴两端在底部转轴压盖与横向转轴槽形成的空腔内顺滑转动运行。