[实用新型]嵌入式散热结构的PCB板

说明书

本实用新型公开了嵌入式散热结构的PCB板，包括基板，所述基板上贴设有焊接面板，所述基板的上端开设有安装槽，所述安装槽内安装有导热片，所述导热片上焊接有多个导热丝，多个所述导热丝共同连接有对流散热机构。本实用新型通过第一金属散热管和第二金属散热管形成温差，使得温差空气形成对流，加速热量的散发，节省能源，且嵌入式一体结构更加节省空间，便于生产较薄的电子产品。

技术领域

本实用新型涉及腰托钢丝检具领域，尤其涉及嵌入式散热结构的PCB板。

背景技术

PCB板在使用过程中，由于电子元器件会产生大量热量，而PCB基板的散热性能较差，导致温度无法快速散出，影响电子元器件的工作。

现有的散热结构大多为增加风扇风冷或水泵液冷来增加散热，但外加机构需要额外供电，增加能源消耗，且体积变大，不适用于小型电子产品，而目前嵌入式结构多为嵌入一块散热片增加散热面积，但散热片单独使用效果并不明显，且散热片无法覆盖整个PCB板，因此散热速度较慢。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的嵌入式散热结构的PCB板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

嵌入式散热结构的PCB板，包括基板，所述基板上贴设有焊接面板，所述基板的上端开设有安装槽，所述安装槽内安装有导热片，所述导热片上焊接有多个导热丝，多个所述导热丝共同连接有对流散热机构。

优选地，所述导热片的上表面上涂有导热硅脂，且导热硅脂的上表面与焊接面板的下表面完全接触，高导热系数的导热硅脂能够将焊接面板上的电子元器件运行时散发的热量传导到导热片上。

优选地，所述对流散热机构包括开设在基板内的多个散热槽，每个所述散热槽内均插设有第一金属散热管和第二金属散热管，且第一金属散热管与第二金属散热管相连接，且第一金属散热管与第二金属散热管的直径相同，采用焊接方式连接。

优选地，每个所述第一金属散热管的外侧管壁上均套设有导热线圈，多个所述导热线圈与多个导热丝相连接，多个导热丝能够将导热片上的热量传导至多个导热线圈上，多个导热线圈通过大面积接触传导将热量传导至第一金属散热管上。

优选地，所述焊接面板上插设有多个散热片，且多个散热片的下端穿过焊接面板插设再基板内，且多个第二金属散热管在基板内插设在多个散热片上，多个散热片与多个第二金属散热管接触，用于将多个第二金属散热管上的热量快速通过外界空气接触散出，即多个散热片能够保证第二金属散热管处于一个相对较低的温度。

优选地，所述第一金属散热管的导热系数不等于第二金属散热管的导热系数，两种导热系数不同的第一金属散热管和第二金属散热管会使得两端具有一定的温差，而第二金属散热管通过多个散热片使得自身温度较低，第一金属散热管通过导热线圈使得自身温度较高，根据气体的对流现象可知，低温处的气体向高温处气体流动，形成气流，则使得第一金属散热管和第二金属散热管连接成的总散热管内形成由第二金属散热管向第一金属散热管流动的气流，使热量随气流散出，增加PCB板的散热，且无需供电，节省能源。

本实用新型具有以下有益效果：

1、通过第一金属散热管和第二金属散热管的导热系数不同形成温差，再通过散热片和导热线圈使得温差增大，从而使得第二金属散热管处的空气温度低于第一金属散热管处的空气温度，形成空气流动，使得第一金属散热管处的热量快速随气流散出，增加PCB板的散热能力，且无需供电，节省电能。

2、导热硅脂能够将焊接面板上的电子元器件产生的热量快速传导至导热片上，导热片通过多个导热丝快速将热量传导至导热线圈上，从而使得第一金属散热管温度升高，增加气流流动速度，从而增加散热速度。

3、对流散热机构嵌入再基板内，无需额外供电，且无需外部较大的空间安装，减小PCB板的体积，便于生产较薄的电子产品。