[实用新型]散热装置

说明书

本实用新型实施例提供的散热装置，用于对包括机箱和发热单元的电子设备进行散热，并且，发热单元设置于机箱的内部，散热装置包括：散热体；散热体连接于机箱外部；散热体暴露于空气中；并且，散热体的热传导率大于机箱的热传导率。通过使用上述散热装置，以此避免目前电子设备存在需要损害机箱外观或增加开口排风才能实现有效散热的问题，达到优化机箱内部空间、保持电子设备原有外观的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置。

背景技术

目前，在机箱内部具有热源的电子设备设备或装置中，当其热源变高温时，需通过风扇或散热板进行散热。

但是，采用散热板进行散热时，需要在在机箱表面进行安装，这样会影响产品原有的外观；而采用风扇散热时，必须设置开口或增加排风通道，才能进行排风，否则就不能有效冷却。

因而，目前电子设备存在需要损害机箱外观或增加开口排风才能实现有效散热的问题。

此外，电子设备增加开口，灰尘等微小颗粒易进入机箱内，尤其对工作环境要求较高的装置，更容易造成运行故障。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型旨在提出一种散热装置，以此避免目前电子设备存在需要损害机箱外观或增加开口排风才能实现有效散热的问题，达到优化机箱内部空间、保持电子设备原有外观的目的。

本实用新型提供了一种散热装置，用于对包括机箱和发热单元的电子设备进行散热，并且，所述发热单元设置于所述机箱的内部，所述散热装置包括：散热体；所述散热体连接于所述机箱外部；所述散热体暴露于空气中；并且，所述散热体的热传导率大于所述机箱的热传导率。

相比于机箱，采用热传导率更高的散热体与外部环境相接处，根据热交换原理，与散热体邻接的机箱内部区域温度低，与发热单元邻接的机箱内部区域温度高，两者之间形成对流，同时通过散热体使机箱内部热量传导至机箱外，有助于机箱内部空间整体的散热，同时不必对机箱新增开口排风或者改变机箱外观。

进一步地，上述散热装置中，所述机箱包括位于所述机箱的下部区域的第一板和位于所述机箱的上部区域的第二板；所述第一板与所述第二板相对设置；所述发热单元设置于所述第一板；所述散热体设置于所述第二板。

根据热胀冷缩原理，空气受热膨胀后密度减小，易于向上运动；反之冷空气易于向下运动。将发热单元置于机箱的下部区域、将散热体置于机箱的上部区域，更加有利于空气在机箱内部的流通及整体的散热。

进一步地，上述散热装置中，所述散热体覆盖于所述第二板外表面。

根据上述构成，散热体与第二板的接触面积大，有利于机箱内外热量的传递，便于机箱内部空气对流加剧达到快速散热的目的。

进一步地，上述散热装置中，所述散热体与所述第二板可拆卸连接。

采用可拆卸的连接方式，便于散热体或电子设备单独进行维护、维修或更换，能够提高工作效率。

进一步地，上述散热装置中，所述散热体与所述第二板通过螺栓固定连接。

通过螺栓固定，能够将散热体与机箱的第二板可靠连接在一起，安装位置灵活、操作简单实用。

进一步地，上述散热装置中，所述发热单元与所述第一板之间设有空气流通空间。

通过增设空气流通空间，使得发热单元周围的高温度空气更易于与第二板附近低温度空气之间的对流，有利于机箱整体散热。

进一步地，上述散热装置中，所述散热体包括散热壳体；所述散热壳体与所述第二板接触连接；所述散热壳体为铜合金材料。

铜合金具有较高的强度和导热性能，以此作为散热壳体，能够进一步加速机箱内外热量的传递，有利于机箱内部形成对流。