[实用新型]一种复合陶瓷自加热型氮氧化物传感器芯片

权利要求书

1.一种复合陶瓷自加热型氮氧化物传感器芯片，其特征是包括电极保护层、响应电极层、陶瓷电解质层、工作对电极层、加热电极和加热保护层，所述响应电极层、陶瓷电解质层、工作对电极层从上到下依次排列，整体构成氮氧传感器芯片的电压信号输出层，所述响应电极层与工作对电极层的侧面具有相应的电压信号输出引线，将响应电极层与工作对电极层相互连接，所述电极保护层位于电压信号输出层的上表面，电压信号输出层的下表面位于加热电极的上方，加热电极嵌装在加热保护层的内部，与加热保护层形成一个整体，加热保护层位于最底层，所述电极保护层和加热保护层，将加热电极电压信号输出层整体复合在电极保护层和加热保护层形成的一体化陶瓷结构内部。

2.根据权利要求1所述的一种复合陶瓷自加热型氮氧化物传感器芯片，其特征在于所述电极保护层和加热保护层都由多孔氧化铝陶瓷材料制成，电极保护层位于响应电极层的上表面，电极保护层和加热保护层侧面相互连接，形成一个多孔氧化铝陶瓷整体。

3.根据权利要求1或2所述的一种复合陶瓷自加热型氮氧化物传感器芯片，其特征在于所述响应电极层由多孔(Pr0.7Ca0.3)0.9MnO3陶瓷材料制成，陶瓷电解质层由致密的钪稳定氧化锆Zr0.92Sc0.08O2陶瓷材料制成，工作对电极层由多孔(Pr0.7Ca0.3)0.9MnO3-Zr0.92Sc0.08O2复合陶瓷材料制成。

4.根据权利要求3所述的一种复合陶瓷自加热型氮氧化物传感器芯片，其特征在于所述加热保护层的厚度为100um～300um,电极保护层的厚度为10um～50um，响应电极层的厚度为2um～20um，陶瓷电解质层的厚度为10um～30um，工作对电极层的厚度为100um～500um。