[实用新型]可调IC测试座

说明书

本实用新型提供了一种可调IC测试座，包括基座和四个移动块，基座上设置有放置芯片的第一凹陷部，移动块设置在第一凹陷部中，弹性结构设置在第一凹陷部的内侧壁和移动块之间；移动块向靠近第一凹陷部的内侧壁的方向移动，弹性结构被压缩，增大第一凹陷部中放置芯片的区域；弹性结构恢复形变，移动块在弹力的作用下向远离内侧壁的方向移动，减小第一凹陷部中放置芯片的区域。可调IC测试座采用了移动块，利用弹性结构平衡压力的原理，通过增加或减小移动块与第一凹陷部的内侧壁的距离，将芯片固定在测试座的中心，使得测试座中放置芯片的区域变小或变大，从而可以测试不同尺寸的芯片，避免频繁更换测试座，具有使用方便、通用性强和节约成本等优点。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其是涉及一种可调IC测试座。

背景技术

IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。IC测试座(测试插座)是对IC芯片的电性能及电气连接进行测试，来检查生产制造中的缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。随着IC芯片技术的发展，相应的IC芯片测试工具的需求也越来越多。

但是目前市场上的IC测试座，只能测试一种封装尺寸的芯片，换句话说，为了测试不同尺寸的芯片，就必须使用不同尺寸的IC测试座，不仅增加了测试芯片的成本，还浪费了材料。

实用新型内容

本实用新型提供一种可调IC测试座，能够测试不同尺寸的芯片，使得测试座的通用性得以提高，节约成本。

本实用新型的技术方案是：提供一种可调IC测试座，包括基座和四个移动块，基座上设置有放置芯片的第一凹陷部，移动块设置在第一凹陷部中，弹性结构设置在第一凹陷部的内侧壁和移动块之间；移动块向靠近第一凹陷部的内侧壁的方向移动，弹性结构被压缩，增大第一凹陷部中放置芯片的区域；弹性结构恢复形变，移动块在弹力的作用下向远离内侧壁的方向移动，减小第一凹陷部中放置芯片的区域；在所述凹陷内设有可检测与多种尺寸规格的芯片相对应的若干个针孔。

作为对本实用新型的改进，还包括侧槽，侧槽设置在第一凹陷部的内侧壁上，移动块设置在侧槽内，弹性结构设置在移动块和侧槽的内壁之间。

作为对本实用新型的改进，还包括卡座，卡座设置在侧槽中，在卡座上设置有固定槽，固定槽朝向芯片放置区，移动块设置在固定槽内，弹性结构设置在移动块和固定槽的内壁之间。

作为对本实用新型的改进，在固定槽的内壁和移动块的侧壁上分别设置有第二凹陷部和第三凹陷部，弹性结构的两端分别设置在第二凹陷部和第三凹陷部中。

作为对本实用新型的改进，在移动块上设置有第一台阶孔，第一限位杆的头部设置在第一台阶孔中，第一限位杆的杆部穿过第一台阶孔与卡座连接，第一限位杆的头部的横截面尺寸大于第一限位杆的杆部的横截面尺寸，移动块被限制在第一限位杆上来回移动，在向靠近卡座的方向上，第一台阶孔的尺寸依序减小。

作为对本实用新型的改进，在移动块的左侧和右侧分别设置有滑槽，在滑槽靠近卡座的位置上设置有挡板，两个螺栓分别设置在卡座上，两个螺栓的头部分别设置在两个滑槽中；移动块在移动过程中，螺栓的头部在滑槽中相对移动，挡板挡住螺栓的头部，限制移动块的移动距离。

作为对本实用新型的改进，卡座的数量为四个，四个卡座分别设置在第一凹陷部的四个内侧壁上，四个移动块分别设置在四个卡座的固定槽内。

作为对本实用新型的改进，在移动块上设置有第二台阶孔，第二限位杆的头部设置在第二台阶孔中，第二限位杆的杆部穿过第二台阶孔与第一凹陷部的内侧壁连接，第二限位杆的头部的横截面尺寸大于第二限位杆的杆部的横截面尺寸，移动块被限制在第二限位杆上来回移动，在向靠近第一凹陷部的内侧壁的方向上，第二台阶孔的尺寸依序减小。