[实用新型]一种50PIN海鸥脚倒灌点焊贴装器件

说明书

一种50PIN海鸥脚倒灌点焊贴装器件，包括胶体和端子，所述胶体为上端面中部矩形开槽的长方体，胶体上端面两侧长边外缘对称设有均匀排列的定位槽，所述定位槽为“中”字形槽口，所述端子为长反向270度的PIN脚，且端子一端为矩形板状的大端，端子对称安装在胶体两侧外壁，端子的大端分别水平位于定位槽下部，端子与胶体一体式倒灌成型。本实用新型所述的一种50PIN海鸥脚倒灌点焊贴装器件，胶体与端子一体式倒灌成型，端子的大端水平位于定位槽下部，通过定位槽与倒灌模具的配合实现端子PIN脚安装的齐平，精确控制分型面到PIN脚距离在0.8～0.95mm范围内，符合技术参数的同时整齐美观，便于端子后续焊板挂线，产品良率高。

技术领域

本实用新型属于表面贴装器件技术领域，尤其涉及一种50PIN海鸥脚倒灌点焊贴装器件。

背景技术

常规海鸥脚SMD产品为塑胶一体式倒灌结构，一般使用内PIN脚挂线焊锡，为通用型SMD产品，现有技术中存下以下缺点，常规海鸥脚SMD产品塑胶体过大，产品分型面到内PIN脚高度为0.8～0.95mm，因PIN脚过高，五金端子支撑强度不够，容易挂线脱落，焊锡伤到胶体，平度正受损严重，且产品内腔过高，脱膜治具作业时容易打伤挡墙导致产品报废率过高；内PIN脚高度控制在0.8～0.95之间，高于规格无法焊板，低于规格无法挂线，因此塑胶成型对PIN脚的要求非常高，稍有拉PIN导致产品不良甚至无法修正，产品倒灌结构内腔过高导致脱膜破裂，存在PIN脚歪、断PIN、PIN脚长短不一的情况。

实用新型内容

本实用新型正是针对现有技术存在的不足，提供了一种50PIN海鸥脚倒灌点焊贴装器件。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下：

一种50PIN海鸥脚倒灌点焊贴装器件，包括胶体和端子，所述胶体为上端面中部矩形开槽的长方体，胶体上端面两侧长边外缘对称设有均匀排列的定位槽，所述定位槽为“中”字形槽口，所述端子为长反向270度的PIN脚，且端子一端为矩形板状的大端，端子对称安装在胶体两侧外壁，端子的大端分别水平位于定位槽下部，端子与胶体一体式倒灌成型。

进一步的，所述胶体两侧分别设有25个定位槽和25个端子，且定位槽上端面距离端子的大端高度为0.8～0.95mm。

进一步的，所述胶体的矩形开槽和定位槽分别与倒灌模具配合，且位于定位槽处的端子的大端与倒灌模具水平抵接。

进一步的，所述胶体的矩形开槽上口长度外缘低于宽度外缘。

进一步的，所述端子的大端两侧水平外缘设有突出的翼板。

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的实施效果如下：

本实用新型所述的一种50PIN海鸥脚倒灌点焊贴装器件，胶体与端子一体式倒灌成型，端子的大端水平位于定位槽下部，通过定位槽与倒灌模具的配合实现端子PIN脚安装的齐平，精确控制分型面到PIN脚距离在0.8～0.95mm范围内，符合技术参数的同时整齐美观，便于端子后续焊板挂线，产品良率高。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种50PIN海鸥脚倒灌点焊贴装器件外观结构示意图；

图2为图1中胶体结构示意图；

图3为图1中端子结构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。