[实用新型]一种压力传感器用防水透气插脚结构及其压力传感器有效

专利信息
申请号: 201920938692.2 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN209841272U 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 梁任聪 申请(专利权)人: 深圳市欧利德仪器仪表有限公司
主分类号: G01L19/00 分类号: G01L19/00;G01L19/14
代理公司: 44479 深圳大域知识产权代理有限公司 代理人: 肖华
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 透气孔 插脚 水槽 扩散硅传感器 传感器壳体 防水透气 壳体 压力传感器 插脚结构 金属插脚 通透 压力传感器用 本实用新型 防水透气膜 传感器壳 导电连接 端面设置 凹陷 隔断 外部 隔墙 卡环 连通 体内
【说明书】:

本实用新型公开了一种压力传感器用防水透气插脚结构及其压力传感器,插脚结构包括插脚壳体和金属插脚;插脚壳体设置有使前端与后端通透的内部透气孔和前端与外界通透的外部透气孔,插脚壳体的前端凹陷有水槽,水槽与内部透气孔之间由隔墙隔断,水槽与外部透气孔之间连通,内部透气孔的端面设置有防水透气膜。压力传感器包括传感器壳体、设置于传感器壳体内的扩散硅传感器本体、设置于扩散硅传感器本体与传感器壳体之间的O形圈、设置于扩散硅传感器本体前端的卡环、设置于卡环前端的PCBA;传感器壳体的前端嵌装有防水透气插脚,该防水透气插脚的金属插脚与PCBA导电连接。

技术领域

本实用新型涉及压力传感器技术领域,尤其涉及一种压力传感器用防水透气插脚结构及其压力传感器。

背景技术

现有压力传感器(扩散硅压力传感器)都是一个密封的环境,有一个很好防水效果,但是没有一个很好的透气环境,不能和外界标准大气压形成统一,在使用过程中,内部气体容易积聚,进而导致信号输出异常,压力数值不够准确。

发明内容

本实用新型目的是针对上述问题,提供一种压力传感器用防水透气插脚结构及其压力传感器,通过一个防水透气的结构,降低了压力传感器的故障率,提高了产品的可靠性,不但可以有效的防水,而且能够保证很好的透气性,

为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:

一种压力传感器用防水透气插脚结构,包括插脚壳体和设置于插脚壳体上且从插脚壳体前端与后端露出的若干个金属插脚;所述插脚壳体设置有使前端与后端通透的内部透气孔和前端与外界通透的外部透气孔,所述插脚壳体的前端凹陷有水槽,所述水槽与内部透气孔之间由隔墙隔断,所述水槽与外部透气孔之间连通,所述内部透气孔的端面设置有防水透气膜。

作为对上述技术方案的改进,所述插脚壳体的后端为柱状管体,前端为矩形板;该矩形板前端面凹陷有止口槽,所述水槽、内部透气孔位于止口槽内,所述外部透气孔设置在止口槽与矩形板的交界处,该外部透气孔的另一端开口开设于矩形板的背面且位于柱状管体的外侧,所述防水透气膜设置于内部透气孔的后端开口处。

作为对上述技术方案的改进,所述金属插脚位于柱状管体的内腔内。

作为对上述技术方案的改进,所述插脚壳体的前端面盖设有硅胶垫。

作为对上述技术方案的改进,所述柱状管体的周部设置有环形的密封槽,该密封槽外嵌装有密封圈。

作为对上述技术方案的改进,本实用新型并提供了一种安装有该防水透气插脚的压力传感器,该压力传感器包括传感器壳体、设置于传感器壳体内的扩散硅传感器本体、设置于扩散硅传感器本体与传感器壳体之间的O形圈、设置于扩散硅传感器本体前端的卡环、设置于卡环前端的PCBA;所述传感器壳体的前端嵌装有防水透气插脚,该防水透气插脚的金属插脚与PCBA导电连接。

与现有技术相比,本实用新型具有的优点和积极效果是:

本实用新型的压力传感器用防水透气插脚结构,通过在插脚壳体上设置的内部透气孔、外部透气孔、水槽,使压力传感器内部通过内部透气孔、水槽、外部透气孔与外部大气环境连通形成内外通气结构,避免压力传感器内部气体积聚,降低了压力传感器的故障率,提高了产品的可靠性,且由于水槽与内部透气孔之间有隔墙隔断,可以有效的防水,且不会对压力传感器形成影响。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为压力传感器用防水透气插脚结构的立体结构示意图;

图2为压力传感器用防水透气插脚结构的俯视结构示意图;

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