[实用新型]射频连接器有效
申请号: | 201920937959.6 | 申请日: | 2019-06-19 |
公开(公告)号: | CN210576694U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 贺海艳;陈京;周丽娜 | 申请(专利权)人: | 东莞市联晨鑫电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/504 | 分类号: | H01R13/504;H01R13/40;H01R24/50 |
代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 赵爱蓉 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射频 连接器 | ||
1.一种射频连接器,其特征在于,包括中心传输组件、及分别设于所述中心传输组件两端的第一连接组件、第二连接组件,所述第一连接组件用于与一PCB板电连接,所述第二连接组件用于与另一PCB板电连接,所述第一连接组件包括:
第一外壳,所述第一外壳的两端呈开口设置;
第一绝缘体,所述第一绝缘体设于所述第一外壳内,所述第一绝缘体沿所述第一外壳的长度方向设有第一安装孔;以及,
第一内芯,设于所述第一安装孔内,且所述第一内芯部分伸入所述中心传输组件内,所述第一外壳、第一内芯以及第一绝缘体一体注塑成型。
2.如权利要求1所述的射频连接器,其特征在于,所述第一连接组件还包括第一内壳,所述第一内壳设于所述第一外壳内,并位于所述第一绝缘体的朝内的一侧;
所述第一外壳的内侧面凸设有限位凸台,所述第一内壳的一端与所述限位凸台抵接,另一端与所述第一绝缘体抵接;
所述第一内壳的内表面形成有限位槽,所述中心传输组件的一端设于所述限位槽内。
3.如权利要求2所述的射频连接器,其特征在于,所述第一外壳、第一内壳、第一内芯以及第一绝缘体一体注塑成型。
4.如权利要求1所述的射频连接器,其特征在于,所述第一外壳与所述第一内芯呈同轴设置。
5.如权利要求1所述的射频连接器,其特征在于,所述第一外壳的壁厚大于或等于0.15毫米,且小于或等于0.5毫米。
6.如权利要求1至5中任一项所述的射频连接器,其特征在于,所述第二连接组件包括:
第二外壳,所述第二外壳的两端呈开口设置,且包括屏蔽段和呈喇叭状的引导段;
第二绝缘体,设于所述屏蔽段内,所述第二绝缘体沿所述第二外壳的长度方向设有第二安装孔;
第二内壳,设于所述屏蔽段内,并位于所述第二绝缘体朝向所述引导段的一侧,所述第二内壳的内壁面设有定位槽,所述中心传输组件的一端穿过所述引导段而设于所述定位槽内;以及,
第二内芯,设于所述第二安装孔内,且所述第一内芯部分伸入所述中心传输组件内。
7.如权利要求6所述的射频连接器,其特征在于,所述第二外壳、第二内芯、第二内壳以及第二绝缘体一体注塑成型。
8.如权利要求6所述的射频连接器,其特征在于,所述第二内芯的径向尺寸大于或等于0.7毫米,且小于或等于1.3毫米;和/或,
所述第二内芯的壁厚大于或等于0.1毫米,且小于或等于0.3毫米;和/或,
所述第二绝缘体的介电常数大于或等于1.6,且小于或等于4.0。
9.如权利要求1至5中任一项所述的射频连接器,其特征在于,所述第一外壳远离所述中心传输组件的一端沿径向凸设有多个焊接位,多个焊接位在所述第一外壳的周向上间隔分布。
10.如权利要求9所述的射频连接器,其特征在于,所述第一绝缘体朝外的一端沿径向凸设有连接环,所述连接环与所述第一外壳的开口周缘抵接;所述连接环上设有多个避让缺口,所述焊接位设于所述避让缺口处。
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