[实用新型]一种设有屏下光学指纹模组的OLED显示装置有效
申请号: | 201920933718.4 | 申请日: | 2019-06-20 |
公开(公告)号: | CN209729912U | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 郑珂凡;黄鹤 | 申请(专利权)人: | 信利光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G06K9/00 |
代理公司: | 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 廖苑滨;刘春风<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 516600 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 感光芯片 光学指纹模组 下表面 固定设置 粘胶剂 准直器 框型 空间结构 外围 本实用新型 固定粘接 用户体验 直接粘贴 围合 | ||
本实用新型公开了一种设有屏下光学指纹模组的OLED显示装置,包括OLED显示屏和固定设置在OLED显示屏下表面的光学指纹模组,所述光学指纹模组包括感光芯片、准直器和FPC板,其中感光芯片通过框型粘胶剂与OLED显示屏的下表面固定粘接,所述准直器被形成在OLED显示屏、感光芯片和框型粘胶剂围合的空间内,所述FPC板通过ACF膜固定设置在感光芯片的外围。通过将感光芯片直接粘贴在OLED显示屏的下表面,FPC板通过ACF膜固定在感光芯片的外围,使屏下光学指纹模组的厚度有效降低,有效改善OLED显示装置的空间结构,提升用户体验。
技术领域
本实用新型涉及OLED显示技术领域,更具体地涉及一种设有屏下光学指纹模组的OLED显示装置。
背景技术
目前市场上的屏下光学指纹识别模组多采用摄像头的成像原理,其结构主要包括镜头、镜头座、IR片、CMOS感光芯片和软性线路板等。其较繁琐的生产工艺和复杂的测试项使得其制造成本居高不下,并且在使用中易受到外界环境的影响并出现功能不良等情况。
实用新型内容
为了解决所述现有技术的不足,本实用新型提供了一种设有屏下光学指纹模组的OLED显示装置,通过改进屏下指纹模组的结构设计提升光学指纹模组的性能和改善OLED显示装置的空间结构,使OLED显示装置更加薄型化和性能稳定,提升用户体验。
本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现:一种设有屏下光学指纹模组的OLED显示装置,包括OLED显示屏和固定设置在OLED显示屏下表面的光学指纹模组,所述光学指纹模组包括感光芯片、准直器和FPC板,其中感光芯片通过框型粘胶剂与OLED显示屏的下表面固定粘接,所述准直器被形成在OLED显示屏、感光芯片和框型粘胶剂围合的空间内,所述FPC板通过ACF膜固定设置在感光芯片的外围。
优选地,所述准直器通过黏贴层贴合固定在感光芯片朝向OLED显示屏的一侧表面。
优选地,所述黏贴层是胶水或者DAF胶。
优选地,所述黏贴层的厚度为0.03mm。
优选地,所述框型粘胶剂优选为泡棉框胶。
优选地,所述感光芯片的厚度为0.13mm。
优选地,所述准直器的厚度为0.2mm。
优选地,所述感光芯片内还设有补强板。
优选地,所述感光芯片为CMOS芯片。
本实用新型具有以下优点:
通过将感光芯片直接粘贴在OLED显示屏的下表面,FPC板通过ACF膜固定在感光芯片的外围,使屏下光学指纹模组的厚度有效降低,有效改善OLED显示装置的空间结构,提升用户体验。
附图说明
图1为本实用新型中OLED显示装置包含光学指纹模组的侧视结构示意图;
图2为本实用新型中一种设于屏下光学指纹模组的平面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利光电股份有限公司,未经信利光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920933718.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的