[实用新型]一种气体密封结构的测试座有效

专利信息
申请号: 201920932197.0 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN210376447U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 孙龙飞 申请(专利权)人: 法特迪精密科技(苏州)有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 王闯
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 气体 密封 结构 测试
【说明书】:

本实用新型公开了一种气体密封结构的测试座,包括与测试台连接的固定座,所述固定座上方设置有测试座,所述固定座上开设有定位槽,所述定位槽内放置有芯片,所述测试座内设置有PCB板与导电信号针,所述导电信号针两端分别与PCB板、芯片连接,所述固定座内设置有进气口和出气口,所述进气口、出气口分别通过进气通道、出气通道与定位槽底部连通,当所述进气口和出气口分别与外部气体接通后,所述进气通道、出气通道、定位槽和PCB板之间能形成密闭空间,装置结构简单,能够为芯片测试提供密闭、高低温、特定气体填充、真空等环境。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试设备技术领域,尤其涉及一种气体密封结构的测试座。

背景技术

随着科技的发展,电子芯片已经越来越多的被运用到我们的生活及生产中,芯片以其高度的集成功能及稳定的性能被广泛应用。为了保证芯片的品质,往往需要对芯片进行一些功能测试,而随着半导体集成电路的发展,芯片性能以及可靠性要求不断提高,芯片需要在气体密闭和高低温的环境中工作,因此本实用新型发明人,针对需要特定环境测试的芯片,旨在发明一种气体密封结构的测试座。

实用新型内容

为克服上述缺点,本实用新型的目的在于提供结构简单,能够为芯片测试提供密闭、高低温、特定气体填充、真空等环境的一种气体密封结构的测试座。

为了达到以上目的,本实用新型采用的技术方案是:一种气体密封结构的测试座,包括与测试台连接的固定座,所述固定座上方设置有测试座,所述固定座上开设有定位槽,所述定位槽内放置有芯片,所述测试座内设置有PCB板与导电信号针,所述导电信号针两端分别与PCB板、芯片连接,所述固定座上设置有进气口和出气口,所述进气口、出气口分别通过进气通道、出气通道与定位槽底部连通,当所述进气口和出气口分别与外部气体接通后,所述进气通道、出气通道、定位槽和PCB板之间能形成密闭空间。

本实用新型提供的一种气体密封结构的测试座,其有益效果是:通过在与测试台连接的固定座上设置测试座,将芯片放置在固定座的定位槽上,同时在测试座内设置PCB板,再通过导电信号针使芯片与PCB板电性连接,分别向固定座上设置的进气口、出气口通入或抽出特定气体,当通入特定气体时,特定气体将从进气口/出气口进入固定座内的进气通道/出气通道,再通向进气通道/出气通道位于定位槽底部的另一端,由于PCB板与定位槽之间除进气通道及出气通道以外为密闭,能够实现芯片在密闭、高低温、特定气体环境、真空下的测试。

进一步地,所述测试座包括信号针插座,所述PCB板设置于信号针插座上方,所述导电信号针底部贯穿信号针插座与芯片连接,所述PCB板与信号针插座均通过螺纹结构与固定座连接,提高测试时的稳定性。

进一步地,所述信号针插座横截面呈对称阶梯型,呈阶梯型的所述信号针插座上放置有测试座密封圈,所述测试座密封圈顶部与PCB板底部相抵,保证测试过程中的气密性良好。

进一步地,所述固定座上设置有固定凹槽,所述固定凹槽内放置有固定座密封圈,所述固定座密封圈顶部与信号针插座相抵,避免因气体泄露问题导致测试数据不准确。

进一步地,所述定位槽呈“十”字型,呈“十”字型的所述定位槽包括交叉设置的放置槽芯片槽,所述芯片槽的尺寸大于芯片,放置槽用于便捷的将芯片放入或取出芯片槽中。

进一步地,所述测试座顶部开设有观察通孔,所述观察通孔位于芯片上方,用于能够观察测试全程。

进一步地,所述测试座上设置有透明盖板,所述透明盖板位于观察通孔上方,增强防护性及密闭性。

进一步地,所述透明盖板底部设置有盖板凹槽,所述盖板凹槽内放置有盖板密封圈,所述盖板密封圈底部与PCB板相抵,实现测试环境整体密闭。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图;

图2为本实用新型的爆炸图;

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