[实用新型]一种新型SMD弹片结构

说明书

本实用新型涉及一种新型SMD弹片结构，包括上下设置的弹片本体和弹臂，所述弹片本体和弹臂通过弹性连接部连接；所述弹片本体包括水平定位片和从所述水平定位片的相对两端向上延伸出固定所述弹片本体的固定部；所述弹臂包括水平弹片和从所述水平弹片的一端向下延伸出的弹性接触部；所述弹性连接部的一端与所述水平弹片的弹性接触部所在端的相对一端连接，所述弹性连接部的另一端与所述水平定位片的固定部所在端的相邻端连接。本实用新型设计的SMD弹片的弹片本体穿过PCB板所开的通孔，使其通过固定部倒挂在PCB板上，从而跟PCB板上的其他电子元件接触，解决了PCB板在同一面跟其他的电子元件一起过炉的问题。

技术领域

本实用新型涉及接地弹片技术领域，特别涉及一种新型SMD弹片结构。

背景技术

车载内饰件的对电子抗干扰要求比较高,很多情况下都需增加独立的接地弹片，根据电子设计的需求,在PCB板连接面贴静电弹片，顶面有比较多的电子元件，而底面有少量的几个元件；这样的PCB布置电子元件方式需要二次过炉，第二次过炉的效率会非常低，从而增加过程的生产成本；例如显示屏的转接板，底面的电子元件非常少，而现有的接地弹片结构只能按照电子布置的需求面进行贴片，往往导致过程二次过炉效率低 ，而且有时还会影响到顶面已经贴合部分电子元件，无形中增加PCB上所有电子元件焊接后的可靠性风险。为了提高生产效率，降低生产成本，需要设计新的接地弹片结构解决生产效率。

发明内容

本实用新型为解决上述技术问题，提供一种新型SMD弹片结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种新型SMD弹片结构，包括上下设置的弹片本体和弹臂，所述弹片本体和弹臂通过弹性连接部连接；所述弹片本体包括水平定位片和从所述水平定位片的相对两端向上延伸出固定所述弹片本体的固定部；所述弹臂包括水平弹片和从所述水平弹片的一端向下延伸出的弹性接触部；所述弹性连接部的一端与所述水平弹片的弹性接触部所在端的相对一端连接，所述弹性连接部的另一端与所述水平定位片的固定部所在端的相邻端连接。

进一步的，作为优选技术方案，所述固定部包括平行设置的上固定片和下固定片，所述上固定片的一端通过竖直连接片与所述水平定位片连接，所述上固定片的另一端通过第一曲面连接片与所述下固定片圆滑连接。

进一步的，作为优选技术方案，所述固定部位于所述水平定位片上方，所述上固定片和下固定片的间距小于所述竖直连接片的高度。

进一步的，作为优选技术方案，水平定位片的上表面为吸附面，所述下固定片的下表面为将所述弹片本体固定在PCB板上的焊接面。

进一步的，作为优选技术方案，所述弹性接触部包括从所述水平弹片的一端向下倾斜延伸出的斜连接片，所述斜连接片的末端向上向上弯折形成接触部。

进一步的，作为优选技术方案，所述斜连接片的宽度小于所述水平弹片的宽度。

进一步的，作为优选技术方案，所述弹性连接部为呈S形波浪结构的弧形结构。

与现有技术相比，本实用新型技术方案的有益效果是：

本实用新型设计的SMD弹片的弹片本体穿过PCB板所开的通孔，使其通过固定部倒挂在PCB板上，从而跟PCB板上的其他电子元件接触，解决了PCB板在同一面跟其他的电子元件一起过炉的问题。

附图说明

图1为本实用新型的弹片结构图。

图2为本实用新型的弹片安装结构图。

图3为本实用新型的弹片安装剖视图。

图4为本实用新型的弹片安装侧视图。

图5为本实用新型的弹片工作示意图。