[实用新型]一种电子产品连接结构有效
申请号: | 201920930721.0 | 申请日: | 2019-06-20 |
公开(公告)号: | CN210245109U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 叶辉;周建淇;刘东海 | 申请(专利权)人: | 叶辉 |
主分类号: | H01B7/17 | 分类号: | H01B7/17;H01B7/42;H01B7/295;H01B7/18;H01B7/36;H01B7/32 |
代理公司: | 青岛博展利华知识产权代理事务所(普通合伙) 37287 | 代理人: | 王于海 |
地址: | 610041 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子产品 连接 结构 | ||
1.一种电子产品连接结构,包括连接线本体(1),其特征在于:所述连接线本体(1)包括线芯(2)、耐磨层(3)、阻燃层(4)、第一弹性记忆层(5)、第一铝制散热层(6)、第二弹性记忆层(7)、第二铝制散热层(8)和绝缘层(9),所述线芯(2)、绝缘层(9)、第二铝制散热层(8)、第二弹性记忆层(7)、第一铝制散热层(6)、第一弹性记忆层(5)、阻燃层(4)和耐磨层(3)从内到外依次设置,所述阻燃层(4)的表面上开设有第一散热孔(401),且第一散热孔(401)呈环形阵列开设在阻燃层(4)上,所述第一弹性记忆层(5)的表面上开设有第二散热孔(501),且第二散热孔(501)呈环形阵列开设在第一弹性记忆层(5)上,所述绝缘层(9)的表面上开设有第三散热孔(901),且第三散热孔(901)呈环形阵列开设在绝缘层(9)上。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品连接结构,其特征在于:所述绝缘层(9)与第二铝制散热层(8)之间通过纳米粘合剂无缝粘合连接。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品连接结构,其特征在于:所述第二铝制散热层(8)与第二弹性记忆层(7)之间通过纳米粘合剂无缝粘合连接。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品连接结构,其特征在于:所述第二弹性记忆层(7)与第一铝制散热层(6)之间通过纳米粘合剂无缝粘合连接。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品连接结构,其特征在于:所述第一铝制散热层(6)与第一弹性记忆层(5)之间通过纳米粘合剂无缝粘合连接。
6.根据权利要求1所述的一种电子产品连接结构,其特征在于:所述第一弹性记忆层(5)与阻燃层(4)之间通过纳米粘合剂无缝粘合连接。
7.根据权利要求1所述的一种电子产品连接结构,其特征在于:所述阻燃层(4)与耐磨层(3)之间通过纳米粘合剂无缝粘合连接。
8.根据权利要求1所述的一种电子产品连接结构,其特征在于:所述耐磨层(3)的外表面喷涂有感温变色漆(10)。
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