[实用新型]一种高导热印刷电路板

权利要求书

1.一种高导热印刷电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端设有电路层(2)，所述基板(1)的底侧设有绝缘导热层(10)，所述绝缘导热层(10)的底侧粘接有导热板(3)，所述导热板(3)的左右两侧底端焊接有左安装架(7)、右安装架(5)，所述左安装架(7)、右安装架(5)上穿接有风管(4)，左安装架(7)、右安装架(5)内侧所述风管(4)上等距离套接有散热片(6)，所述风管(4)的左侧留设有进气端(8)与出气端(9)，所述导热板(3)上交错开设有散热孔(11)，所述风管(4)上等距离开设有微孔(12)。

2.根据权利要求1所述的一种高导热印刷电路板，其特征在于：所述风管(4)上下层次分布，所述散热片(6)的高度与两侧的左安装架(7)、右安装架(5)高度一致。

3.根据权利要求1所述的一种高导热印刷电路板，其特征在于：所述左安装架(7)、右安装架(5)的规格一致，且所述左安装架(7)、右安装架(5)的截面厚度大于散热片(6)的截面厚度。

4.根据权利要求1所述的一种高导热印刷电路板，其特征在于：所述散热孔(11)的直径长度大于微孔(12)的直径长度。

5.根据权利要求1所述的一种高导热印刷电路板，其特征在于：所述基板(1)的截面厚度大于绝缘导热层(10)、导热板(3)的截面厚度。

6.根据权利要求1所述的一种高导热印刷电路板，其特征在于：所述散热片(6)的高度大于两倍的风管(4)的截面直径长度。