[实用新型]一种一体化控制器安装结构有效
| 申请号: | 201920924298.3 | 申请日: | 2019-06-19 |
| 公开(公告)号: | CN210297553U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
| 发明(设计)人: | 卢旺;陈小华;陈银城 | 申请(专利权)人: | 深圳市大地和电气股份有限公司 |
| 主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;B60R16/02 |
| 代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 胡玉 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 一体化 控制器 安装 结构 | ||
1.一种一体化控制器安装结构,其特征在于:该结构包括三相输出铜排、正负叠层母排、进出线端口、集成组件,所述集成组件一侧并排安装多个进出线端口,所述集成组件另一侧并排安装多个三相输出铜排和正负叠层母排,所述集成组件包括电流传感器盖板、电流传感器铁芯、PCB电路板、骨架壳体、输入输出磁环、磁环盖板,所述骨架壳体内设置多个并排的安装通孔,所述PCB电路板固定在所述骨架壳体一侧的内部,所述电流传感器铁芯对应所述安装通孔固定在所述PCB电路板上,所述电流传感器盖板覆盖所述电流传感器铁芯和所述PCB电路板,所述电流传感器盖板覆盖固定在所述骨架壳体上,所述输入输出磁环对应所述安装通孔嵌入所述骨架壳体另一侧,所述磁环盖板对应所述输入输出磁环固定在所述骨架壳体上。
2.根据权利要求1所述的一体化控制器安装结构,其特征在于:所述骨架壳体为盒型,所述骨架壳体的内设置五个所述安装通孔,所述安装通孔贯穿所述骨架壳体,所述安装通孔中部设置螺纹孔,所述安装通孔的两端的大小不等,所述安装通孔的较小端对应安装所述PCB电路板和所述电流传感器盖板,所述安装通孔的较大端对应安装所述输入输出磁环和所述磁环盖板。
3.根据权利要求2所述的一体化控制器安装结构,其特征在于:所述电流传感器铁芯为方形环状,所述电流传感器铁芯底端的中部设置缺口,所述电流传感器铁芯有五个,所述电流传感器铁芯对应所述安装通孔嵌入所述安装通孔的较小端。
4.根据权利要求3所述的一体化控制器安装结构,其特征在于:所述电流传感器盖板为矩形板,所述电流传感器盖板嵌入所述安装通孔的较小端,所述电流传感器盖板完整覆盖所述电流传感器铁芯和所述PCB电路板,所述电流传感器盖板与所述电流传感器铁芯内环对应的位置开口。
5.根据权利要求2所述的一体化控制器安装结构,其特征在于:所述输入输出磁环包括三相输出磁环和正负输入磁环,所述三相输出磁环和所述正负输入磁环相邻的嵌入所述安装通孔的较大端,所述三相输出磁环对应三个所述安装通孔,所述正负输入磁环对应两个所述安装通孔。
6.根据权利要求5所述的一体化控制器安装结构,其特征在于:所述磁环盖板为环形板,所述磁环盖板覆盖嵌入所述安装通孔的较大端,所述磁环盖板包括第一磁环盖板和第二磁环盖板,所述第一磁环盖板覆盖所述正负输入磁环,所述第二磁环盖板覆盖所述三相输出磁环。
7.根据权利要求3所述的一体化控制器安装结构,其特征在于:所述PCB电路板等距设置五个金属触点,所述金属触点插入所述电流传感器铁芯的缺口。
8.根据权利要求2所述的一体化控制器安装结构,其特征在于:所述三相输出铜排依次穿过所述电流传感器盖板、所述电流传感器铁芯、所述PCB电路板通过螺钉固定在所述骨架壳体内的螺纹孔上。
9.根据权利要求2所述的一体化控制器安装结构,其特征在于:所述正负叠层母依次穿过所述电流传感器盖板、所述电流传感器铁芯、所述PCB电路板通过螺钉固定在所述骨架壳体内的螺纹孔上。
10.根据权利要求2所述的一体化控制器安装结构,其特征在于:所述进出线端口依次穿过所述输入输出磁环、所述磁环盖板通过螺钉固定在所述骨架壳体内的螺纹孔上。
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