[实用新型]一种应用于手机主板的散热片材有效
申请号: | 201920923186.6 | 申请日: | 2019-06-18 |
公开(公告)号: | CN210381721U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 陈坤波;杨斌 | 申请(专利权)人: | 东莞市兴瑞新能源有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H04M1/02;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/12;B32B27/36;B32B27/06;B32B7/06;B32B33/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 陶志国 |
地址: | 523000 广东省东莞市大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用于 手机 主板 散热片 | ||
一种应用于手机主板的散热片材,包括硅胶保护膜、石墨散热组件、PET原膜、透明保护膜、第一离型膜及第二离型膜,硅胶保护膜上设有中间设置区、及两个侧端设置区;石墨散热组件设于中间设置区,且石墨散热组件的中心线与硅胶保护膜的中心线重合;PET原膜设有两个,该两个PET原膜分设于两个侧端设置区;透明保护膜覆盖设于石墨散热组件上,并覆盖所述PET原膜;第一离型膜设于硅胶保护膜的底端;第二离型膜设于第一离型膜的底端。本申请的散热片材不但结构简单,而且安装方便,只要去掉第二离型膜,便可将该散热片材进行安装设置;同时,通过石墨散热组件的设置,可对手机主板上产生的热量快速散去,保证了手机整体的散热效果。
技术领域
本实用新型涉及电子产品的散热结构的技术领域,尤其涉及一种应用于手机主板的散热片材。
背景技术
目前,电子产品的处理器功能越来越强,功耗越来越大,带来的就是发热量增大。因此电子产品的散热性能显得尤为重要。尤其是精密、便携的电子产品,比如智能手机等,功耗较高,发热量大,但是体积太小,散热一直是亟待解决的问题。比如智能手机,一般是采用在手机壳内表面粘贴一张复合材料的散热膜,用以贴合手机电池等发热部件与外壳,快速将热量传导散热。但是,目前的散热膜以下问题:
1)结构简单,但散热效果差;
2)散热效果佳,但结构复杂,造价成本高,加工繁琐。
因此,有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷,提供一种应用于手机主板的散热片材,以解决现有技术中的散热膜存在散热效果差、结构复杂、造价成本高及加工繁琐的问题。
本实用新型是这样实现的,一种应用于手机主板的散热片材,包括:
硅胶保护膜,所述硅胶保护膜上设有中间设置区、及位于所述中间设置区两侧的两个侧端设置区;
石墨散热组件,所述石墨散热组件设于所述硅胶保护膜的中间设置区,且所述石墨散热组件的中心线与所述硅胶保护膜的中心线重合;
PET原膜,所述PET原膜设有两个,该两个PET原膜分设于所述硅胶保护膜上的两个侧端设置区;
透明保护膜,所述透明保护膜覆盖设于所述石墨散热组件上,并覆盖所述PET原膜;
第一离型膜,所述第一离型膜设于所述硅胶保护膜的底端;
第二离型膜,所述第二离型膜设于所述第一离型膜的底端,且所述第二离型膜的长宽尺寸大于所述第一离型膜的长宽尺寸。
具体地,所述石墨散热组件包括第一石墨片、第二石墨片及石墨粘胶层,所述石墨粘胶层设于所述第一石墨片与所述第二石墨片之间。
进一步地,所述第一石墨片的长宽尺寸与所述第二石墨片的长宽尺寸相同。
较佳地,所述第一石墨片和所述第二石墨片的厚度均为0.01-0.015mm。
较佳地,所述石墨粘胶层的厚度为0.055-0.065mm。
优选地,所述PET原膜的宽度为15-20mm。
优选地,所述透明保护膜的厚度为0.05mm。
优选地,所述第一离型膜和所述第二离型膜的厚度为0.08mm。
作为本方案的另一优选实施例,所述第一离型膜的中心线与所述硅胶保护膜的中心线重合;所述第一离型膜投在所述硅胶保护膜的投影位于所述硅胶保护膜范围内,且所述第一离型膜的侧端与所述硅胶保护膜的侧端之间形成空白区。
较佳地,所述第一离型膜的侧端与所述硅胶保护膜的侧端之间的距离为0.8-1.1mm。
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