[实用新型]焊盘结构和印刷电路板

权利要求书

1.一种焊盘结构，用于焊接元器件，其特征在于，所述焊盘结构包括：

基板；

焊盘组，所述焊盘组包括相对设置于所述基板的第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组包括间隔设置的多个第一焊盘，所述第二焊盘组包括间隔设置的多个第二焊盘；及

导电组件，包括设于所述基板的多个第一导电件和多个第二导电件，相邻两个所述第一焊盘之间通过一所述第一导电件连接；相邻两个所述第二焊盘之间通过一所述第二导电件连接；

所述元器件的相对两端分别焊接于一所述第一焊盘和一所述第二焊盘。

2.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘组中的第一焊盘的数量与所述第二焊盘组中的第二焊盘数量相等；

且/或，定义所述基板的中心线为A，一所述第一焊盘与一所述第二焊盘沿所述中心线A呈对称设置。

3.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，从所述第一焊盘组靠近所述第二焊盘组的一端至远离所述第二焊盘组的一端，所述第一焊盘组中的第一焊盘的尺寸逐渐增大；

且/或，从所述第二焊盘组靠近所述第一焊盘组的一端至远离所述第一焊盘组的一端，所述第二焊盘组中的第二焊盘的尺寸逐渐增大。

4.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘组中任意相邻两个所述第一焊盘之间的间距相等；

且/或，所述第二焊盘组中任意相邻两个所述第二焊盘之间的间距相等。

5.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，定义任一所述第一焊盘与任一所述第二焊盘之间的间距为L，0.4mm≤L≤2.9mm。

6.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘的形状为矩形、椭圆形以及圆形中的一种；

且/或，所述第二焊盘的形状为矩形、椭圆形以及圆形中的一种。

7.如权利要求1至6中任一项所述的焊盘结构，其特征在于，多个所述第一导电件的连线位于同一直线上；

且/或，多个所述第二导电件的连线位于同一直线上；

且/或，多个所述第一导电件连线的延长线与多个所述第二导电件连线的延长线位于同一直线上。

8.如权利要求1至6中任一项所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一导电件和第二导电件为固定于所述基板的金属镀层。

9.如权利要求8所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一导电件呈条形设置，所述第一焊盘沿所述第一导电件的延伸方向呈轴对称设置；

且/或，所述第二导电件呈条形设置，所述第二焊盘沿所述第二导电件的延伸方向呈轴对称设置。

10.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

如权利要求1至9中任一项所述的焊盘结构；和

元器件，所述元器件的相对两端分别设有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部焊接于一所述第一焊盘，所述第二连接部焊接于一所述第二焊盘。