[实用新型]一种防拆卸电子标签

说明书

本实用新型公开了一种防拆卸电子标签，包括防护壳A和防护壳B，所述防护壳A下表面设置有陶瓷基板，所述陶瓷基板下表面设置有双面胶板，所述双面胶板另一侧设置有芯片板，所述芯片板下表面两侧均设置有限位块，所述防护壳B内壁底部两侧均设置有限位槽，所述芯片板通过下表面的限位块与防护壳B内壁底部的限位槽间隙连接，所述防护壳B内壁底部设置有液体胶注射孔。本实用新型通过一系列结构的设置，使电子标签无法进行拆除后使用，结构简单，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体为一种防拆卸电子标签。

背景技术

随电子标签俗称RFID，它采用非接触式的自动识别技术，通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，由于电子标签所具有的技术特点，其广泛应用于物流和供应管理、生产制造和装配、航空行李处理、邮件/快运包裹处理、文档追踪/图书馆管理、动物身份标识等领域。

目前，商场或自选超市和物流运输中，常出现商品或物品丢失，如何防止商品或物品被窃，保护商场、超市和运输的安全已受到越来越多零售商的关注；现有的电子标签RFID能够很好的对商品和物品进行监测，保护商品和物品的安全。但现有的标签容易拆卸下来，无法保证商品和物品的安全要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防拆卸电子标签，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防拆卸电子标签，包括防护壳A和防护壳B，所述防护壳A下表面设置有陶瓷基板，所述陶瓷基板下表面设置有双面胶板，所述双面胶板另一侧设置有芯片板，所述芯片板下表面两侧均设置有限位块，所述防护壳B内壁底部两侧均设置有限位槽，所述芯片板通过下表面的限位块与防护壳B内壁底部的限位槽间隙连接，所述防护壳B内壁底部设置有液体胶注射孔。

优选的，所述防护壳A上表面一侧设置有编号板。

优选的，所述芯片板上表面设置有天线和芯片，且芯片位于天线一侧。

优选的，所述限位块为两个，且两个限位块关于防护壳B的垂直中心线相对称。

优选的，所述限位槽为两个，且两个限位槽关于防护壳B的垂直中心线相对称。

优选的，所述陶瓷基板与芯片板通过双面胶板粘合连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过防护壳A和防护壳B可以对芯片板上的芯片和天线提供保护，在防护壳A与陶瓷基板之间处涂满液体胶，使防护壳A和陶瓷基板稳固连接在一起，对陶瓷基板加强剥离强度的作用，通过陶瓷基板和芯片板之间的双面胶板的设置，用力按压陶瓷基板和芯片板的贴合处，使陶瓷基板和芯片板完全贴合，双面胶板起到快速将陶瓷基板和芯片板固定的作用，芯片板通过下表面的限位块与防护壳B内壁底部的限位槽间隙连接，将芯片板与防护壳B进行拼装，通过防护壳B内壁底部的液体胶注射孔可以向防护壳内部注射定量的液体胶，防护壳B与芯片板之间采用液体胶进行填充，保证了防护壳B的各个部位与芯片板的完全贴合，在通过液体胶将防护壳B与商品完全粘合，当非法拆除标签时，由于液体胶的剥离强度极高，直接造成芯片板上方的陶瓷基板损坏，使得标签无法被完整拆卸，当拆卸标签时，由于标签中央部位的液体胶的剥离强度远大于双面胶板，当用工具从边缘翘起标签时，标签中央部位的受力最大，由于陶瓷基板贴合标签部位并环绕芯片和天线布局，因此陶瓷基板的中央部位的最先碎裂，芯片通过天线与外围的设备电性连接，陶瓷基板所在的中间部位碎裂会导致芯片与天线之间的连接断开，最终导致标签失效无法使用。本实用新型通过一系列结构的设置，使电子标签无法进行拆除后使用，结构简单，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图一。

图2为本实用新型的结构示意图二。

图3为本实用新型的主视图。