[实用新型]一种散热型印制线路板有效
申请号: | 201920918800.X | 申请日: | 2019-06-19 |
公开(公告)号: | CN210432022U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 唐芬娟 | 申请(专利权)人: | 绍兴上虞锴达电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 312300 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 印制 线路板 | ||
本实用新型公开一种散热型印制线路板,包括绿油层板。本实用新型的有益效果:当本线路板通过螺钉进行安装的时候,本线路板通电工作后产生热量,积蓄在定位安装孔附近的热量有一部分通过散热孔发散,由于散热孔增大了绿油层板与空气之间的接触面积,从而增加绿油层板向空气中散热的效率,同时也使得空气能够在散热孔内进行流通,从而带走较多热量,起到散热效果,而也有一部分的热量由于螺钉与孔壁通过螺纹段螺纹连接,热量能够传导到螺钉上,而螺钉采用碳钢材料,散热效果欠佳,通过设置若干开口能够减少孔壁与螺钉的接触面积,减少热量传导到螺钉上,并且使得螺钉能够通过开口增大与空气的接触面积,并且向空气中散热,从而起到散热功效。
技术领域
本实用新型涉及一种散热型印制线路板,属于印制线路板技术领域。
背景技术
印制线路板是电子产品的一种元件,随着电子产品的不断发展,人们对印制线路板的散热性能也越来越重视,传统的印制线路板一般包括基板、以及设置在基板的四个角上并用于将印制线路板安装在电子产品上的螺孔,例如公开号CN208338015U一种多层组合式印制线路板,该印制线路板通过散热铝块对线路板热量的导出,线路板通过螺钉进行连接固定,在线路板通电工作时,定位安装孔附近容易积聚大量的热量并且无法及时散发,仅通过散热铝块进行散热的效率有限,最终大大影响了印制线路板的工作性能。
实用新型内容
本实用新型的目的就在为了解决上述的问题而提供一种能够对定位安装孔附近积蓄热量进行散发的散热型印制线路板。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种散热型印制线路板,包括绿油层板,所述绿油层板四个阴角处均开设有将其贯穿的定位安装孔,所述绿油层板上开设有若干以定位安装孔为圆心环形分布的散热孔,若干所述散热孔均与定位安装孔导通,所述定位安装孔与散热孔的导通处形成开口,所述定位安装孔内形成与开口依次交替出现的孔壁,所述孔壁内设有用于与螺钉螺纹连接的螺纹段。
通过采用上述技术方案,通过设置定位安装孔,能够使得本线路板通过查过定位安装孔的螺钉实现安装,而线路板通电后安装在其上的电子元件产生热量,并且传递给本线路板的绿油层板,绿油层板上积蓄在定位安装孔附近的热量有一部分通过散热孔散发,由于散热孔增大了绿油层板与空气之间的接触面积,从而增加绿油层板向空气中散热的效率,同时也使得空气能够在散热孔内进行流通,从而带走较多热量,起到散热效果,热量也会由于螺钉与孔壁通过螺纹段螺纹连接,而传导到螺钉上,通过设置若干开口能够减少孔壁与螺钉的接触面积,减少热量传导到螺钉上,并且使得螺钉能够通过开口增大与空气的接触面积,并且向空气中散热,从而起到一定的散热功效。
作为本实用新型的进一步设置,所述散热孔的内壁通过导热硅脂粘接有金属层。
通过采用上述技术方案,通过利用导热硅脂将金属层粘接在散热孔的内壁上,从而使得散热孔内壁与金属层之间通过导热硅脂进行较好的热传导,减少两者之间存在的空气间隙,使得绿油层板的热量能够通过导热硅脂传递到金属层上,并且通过金属层与空气接触进行散热,从而加强散热孔的散热效果。
作为本实用新型的进一步设置,所述金属层采用铝材料或者铜材料中的一种。
通过采用上述技术方案,由于铝材料和铜材料本身具备的导热性能均为较好,当由铝材料或者铜材料制成的金属层通过导热硅脂与散热孔内壁连接时,能够较快将热量通过金属层向空气中进行散发。
作为本实用新型的进一步设置,若干所述散热孔以定位安装孔为圆心环形阵列分布,相邻所述孔壁的弧长相同。
通过采用上述技术方案,由于散热孔以定位安装孔为圆心环形阵列分布,从而使得定位安装孔周围利用散热孔进行散热的散热效率更加平均,避免出现各个部位散热不均匀的情况出现,也能够使得孔壁的弧长相同,从而令螺钉与孔壁上的螺纹段进行螺纹连接时,保证螺钉与各个螺纹段之间的作用力保持相同。
作为本实用新型的进一步设置,所述散热孔的数量大于等于2个。
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