[实用新型]一种杏仁去壳设备

说明书

本实用新型涉及食品和药品加工技术领域，具体地说是一种杏仁去壳设备，所述小垫环和大垫环的一端固定连接，呈“8”字形；所述大垫环的另一端固定连接手柄，且手柄的末端呈弧形，手柄上套有护套；所述锤头和锤柄固定连接，且锤头的一端设有锤头顶，锤柄上套有护套。本实用新型杏仁去壳设备能够快速去除杏仁果壳，并且能够保留完整的杏仁，其设计精巧、操作简单、使用方便、成本低廉，适合所有家庭使用。

技术领域

本实用新型涉及食品和药品加工技术领域，具体地说是一种杏仁去壳设备。

背景技术

杏仁是人们生活中常见的食材与药材，所以在食品、人药和兽药中广泛应用。但由于杏核比较坚硬，在去壳时十分麻烦，通常破核取仁主要依靠人工手动的方式打碎外壳，杏仁不仅不完整，而且速度慢、工作效率低。目前，市场上销售的杏仁去壳设备相对比较少，而且设备的成本及价格都比较高，适合大型种植销售商使用。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种杏仁去壳设备，能够快速去除杏仁果壳，并且能够保留完整的杏仁。

本实用新型杏仁去壳设备，包括小垫环、大垫环、手柄、护套、锤头、锤头顶、锤柄，其特征在于，小垫环和大垫环的一端固定连接，呈“8”字形；大垫环的另一端固定连接手柄，且手柄的末端呈弧形，手柄上套有护套；锤头和锤柄固定连接，且锤头的一端设有锤头顶，锤柄上套有护套。

进一步的，所述小垫环呈圆环形，外圆直径为4～5cm,环宽为0.2～0.3cm，环厚为0.85cm。

进一步的，所述大垫环呈圆环形，外圆直径为5～6cm,环宽为0.2～0.3cm，环厚为0.75cm。

进一步的，所述锤头顶平坦，且锤头顶直径大于或等于大垫环的外圆直径。

进一步的，所述小垫环、大垫环和锤头顶材料为较硬的不锈钢材，且不易变形。

本实用新型的有益技术效果：1、本实用新型不需用电，可以随意挪动和任意放置设备；2、本实用新型能够快速去除杏仁果壳，保留完整的杏仁；3、本实用新型设计精巧、操作简单、使用方便、成本低廉，适合所有家庭使用。

附图说明

图1和图2为本实用新型的结构示意图。

图中各标记为：1—小垫环、2—大垫环、3—手柄、4—护套、5—锤头、6—锤头顶、7—锤柄。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面将结合本实用新型的附图和具体实施方式，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。

本实用新型杏仁去壳设备，包括小垫环1、大垫环2、手柄3、护套4、锤头5、锤头顶6、锤柄7，其特征在于，小垫环1和大垫环2的一端固定连接，呈“8”字形，这样设计精巧美观；大垫环2的另一端固定连接手柄3，且手柄3的末端呈弧形，这样设计便于手持手柄3；手柄3上套有护套4，这样设计增加了摩擦力，便于握紧手柄3；锤头5和锤柄7固定连接，且锤头5的一端设有锤头顶6，这样设计增加了重量，便于敲碎杏仁果壳；锤柄7上套有护套4，这样设计增加了摩擦力，便于握紧锤柄7。

所述小垫环1呈圆环形，外圆直径为4cm,环宽为0.2cm，环厚为0.85cm。这样设计便于把较大杏核圈入小垫环1中，敲打时不至于打碎杏仁。

所述大垫环2呈圆环形，外圆直径为5cm,环宽为0.2cm，环厚为0.75cm。这样设计便于把正常大小杏核圈入大垫环2中，敲打时不至于打碎杏仁。

所述锤头顶6平坦，且锤头顶6直径等于大垫环2的外圆直径，这样设计敲打时不至于打碎杏仁。

所述小垫环1、大垫环2和锤头顶6材料为较硬的不锈钢材，且不易变形。