[实用新型]PCB拼板有效

专利信息
申请号: 201920914761.6 申请日: 2019-06-14
公开(公告)号: CN210351781U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 刘钧;冯颖盈;姚顺;邓郁银 申请(专利权)人: 深圳威迈斯新能源股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 代理人: 刘蕊
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: pcb 拼板
【权利要求书】:

1.一种PCB拼板,其特征在于,包括:多块电路板(1)和工艺边(2),所述工艺边(2)内部围成空心区域,所述多块电路板(1)设置于所述空心区域内,且所述多块电路板(1)在同一平面内拼接成与所述空心区域形状区域的形状,紧邻所述工艺边(2)的电路板(1)通过第一连接桥(3)与所述工艺边(2)连接,至少一部分相邻的两块所述电路板(1)之间通过第二连接桥(4)连接,任何相邻的两块电路板(1)之间、及任何相邻的电路板与所述工艺边(2)之间均形成有镂空槽(5),所述第一连接桥(3)和所述第二连接桥(4)均设置于镂空槽(5)内。

2.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于,所述镂空槽(5)为铣槽。

3.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于,所述空心区域为封闭或非封闭的区域。

4.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于,所述工艺边(2)上形成有光学定位部(6)。

5.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于,所述第一连接桥(3)和所述第二连接桥(4)的宽度为2mm。

6.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于,所述镂空槽(5)的宽度为2mm。

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