[实用新型]顶针结构

说明书

本实用新型公开了一种顶针结构，包括顶针，所述顶针包括支撑部和与芯片接触的端部，所述支撑部与端部固定连接，所述支撑部的直径为40～50μm，所述端部的直径为25～30μm。本实用新型的顶针结构适用于对Mini LED进行封装，既可以使芯片有效脱离蓝膜，又不会损伤芯片，固晶品质及稳定性好。

技术领域

本实用新型涉及LED封装设备技术领域，尤其涉及一种顶针结构。

背景技术

固晶机是LED后道封装生产线中的关键设备，其固晶过程是：点胶机构先在支架的固晶工位点胶，单顶针对准芯片中心，顶针将蓝膜上的芯片顶起(便于芯片脱离蓝膜)，然后由固晶臂将LED芯片从蓝膜上取出，再将其转移到已点好胶的固晶工位上，完成固晶。

由于LED倒装芯片的电极在芯片下方且尺寸小，易碎，尤其是红光芯片，两端为电极，外形尺寸为极小的长方形，常规的顶针其顶部比较尖锐，很容易在芯片上留下顶痕，轻微的顶痕即可造成芯片电性不良，导致固晶不稳，良率低，满足不了批量生产的需求。现有的解决方案是：采用大R角顶针，放慢机台速度，然而Mini LED的批量生产又必须依靠高效率和高品质才能降低封装公司的设备投入，才有机会使Mini LED的批量生产成为可能。因此，很有必要解决因顶针端部太尖造成的芯片损伤问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种顶针结构，不会损伤芯片且能够使芯片有效脱离蓝膜。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种顶针结构，包括顶针，所述顶针包括支撑部和与芯片接触的端部，所述支撑部与端部固定连接，所述支撑部的直径为40～50μm，所述端部的直径为25～30μm。

进一步的，所述支撑部的直径为46μm，所述端部的直径为26μm。

进一步的，所述支撑部与端部的连接处为0.1mm的45°倒角。

进一步的，还包括顶针帽和夹头，所述顶针固定设置于所述夹头上，所述顶针帽罩设于所述顶针和夹头上。

进一步的，所述支撑部与端部一体成型设置。

本实用新型的有益效果在于：支撑部的直径为40～50μm，端部的直径为25～30μm，适用于对Mini LED(芯片尺寸约为0.2mm)进行封装，既可以使芯片有效脱离蓝膜，又不会损伤芯片，固晶品质及稳定性好。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的顶针结构的爆炸图；

图2为本实用新型实施例一的顶针结构中的顶针的局部放大结构示意图。

标号说明：

1、顶针；11、支撑部；12、端部；2、顶针帽；3、夹头。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：支撑部的直径为40～50μm，端部的直径为25～30μm，适用于对Mini LED进行封装，既可以使芯片有效脱离蓝膜，又不会损伤芯片。

请参照图1以及图2，一种顶针结构，包括顶针1，所述顶针1包括支撑部11和与芯片接触的端部12，所述支撑部11与端部12固定连接，所述支撑部11的直径为40～50μm，所述端部12的直径为25～30μm。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：支撑部的直径为40～50μm，端部的直径为25～30μm，适用于对Mini LED(芯片尺寸约为0.2mm)进行封装，既可以使芯片有效脱离蓝膜，又不会损伤芯片，固晶品质及稳定性好。