[实用新型]一种带吹屑装置的捡晶机

说明书

本实用新型公开了芯片封装制造领域内的一种带吹屑装置的捡晶机，包括晶圆载台，晶圆载台上放置有若干个晶粒，所述晶圆载台上方对应设置有连接在机械手端部的移动支架，移动支架的横截面为U形，顶板上沿移动支架的长度方向依次排列开设有若干通孔一，竖直板上沿移动支架的长度方向依次排列开设有若干通孔二，移动支架的端部设有固定吸嘴的定位机构，吸嘴轴线竖直设置，吸嘴的上端开口连接有软管，软管水平段支撑在移动支架顶板上，移动支架上间隔设置有若干固定绑带，所述吸嘴的下端开口正对晶粒设置；与所述吸嘴相对应地设有吹气管，吹气管经管路与气源相连。本实用新型能够快速吸取IC晶粒，确保IC表面洁净，避免吸嘴粘上异物。

技术领域

本实用新型属于芯片封装制造领域，特别涉及一种带吹屑装置的捡晶机。

背景技术

现有技术中，晶圆放置在晶圆载台上由专用切割刀具对晶圆进行切割，晶圆被切割后会形成多个晶粒，每个晶粒就是1个IC，由于晶粒的数量较多，人工拾取效率过低，需要由捡晶机械手抓取晶粒后进行转移，目前的捡晶机械手移动起来无法快速抓取晶粒，而且容易对晶粒造成损伤，晶粒转移效率较低，目前的捡晶机也没有安装吹屑装置，IC表面容易有细微的切割后硅片颗粒残留和碎屑，会导致捡晶机械手粘上硅颗粒、碎屑，产生交叉影响，影响了IC的产品品质。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种带吹屑装置的捡晶机，能够快速吸取IC晶粒，提高IC晶粒转移效率，在吸取的瞬间进行吹气，使IC表面颗粒和碎屑被吹走，确保IC表面洁净，避免吸嘴粘上异物导致产品异常。

本实用新型的目的是这样实现的：一种带吹屑装置的捡晶机，包括晶圆载台，晶圆载台上放置有若干个晶粒，所述晶圆载台上方对应设置有连接在机械手端部的移动支架，移动支架的横截面为U形，移动支架包括水平顶板，顶板的左右两侧均一体设置有竖直板，两竖直板互相平行设置，顶板上沿移动支架的长度方向依次排列开设有若干通孔一，竖直板上沿移动支架的长度方向依次排列开设有若干通孔二，各通孔一和各通孔二一一对应设置，所述移动支架的端部设有固定吸嘴的定位机构，吸嘴轴线竖直设置，吸嘴的上端开口连接有软管，软管包括弯曲段和水平段，软管水平段支撑在移动支架顶板上，移动支架上间隔设置有若干固定软管水平段的固定绑带， 所述吸嘴的下端开口正对晶粒设置；与所述吸嘴相对应地设有吹气管，吹气管经管路与气源相连。

本实用新型的晶圆载台用于水平放置晶圆，切割刀具将晶圆切割成若干个小的IC晶粒，机械手驱动移动支架移动，使得吸嘴移动到相应的IC晶粒上方，负压发生装置工作使得软管内部产生负压，吸嘴将IC晶粒吸到下端开口上，吹气管在IC晶粒被吸取的瞬间，产生正压对IC晶粒吹气，使得IC表面颗粒和碎屑被吹走，确保IC表面洁净，避免吸嘴粘上异物导致产品异常。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：提高设备性能，提高IC晶粒的产品品质，提升IC晶粒的产品良率。

作为本实用新型的进一步改进，所述吹气管包括折弯管体和直管体，折弯管体的长度为120~125mm，直管体的长度为100~110mm，吹气管的管径为8~10mm；折弯管体轴线与水平面的夹角为29°~31°。

作为本实用新型的进一步改进，所述吹气管的管路上设置有气压大小调节阀和电磁开关调节阀。通过电磁开关调节阀控制吹气管的气源通断，通过气压大小调节阀调节吹气的流速大小。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位机构包括两个左右对应设置的L形定位块，定位块包括竖直的安装部和水平的定位部，定位块安装部经螺栓与移动支架相固定，吸嘴竖直设置在两个定位块定位部之间，每个定位块定位部与吸嘴对应一侧相接触，两个定位块定位部前端之间通过螺栓相连接。两个定位块定位部可将吸嘴固定住，与吸嘴相接触的位置设置凹槽，使得吸嘴嵌入凹槽内。

作为本实用新型的进一步改进，所述固定绑带绕成O形, 固定绑带上侧压靠在软管水平段上，固定绑带下侧穿过左右对应的2个通孔二，固定绑带的两端固定连接。通过多个固定绑带可以将软管固定在移动支架上。

附图说明