[实用新型]一种改进的LED封装支架

说明书

本实用新型提供了一种改进的LED封装支架，包括封装壳和金属电极，封装壳内设有灯槽通孔，封装壳固设在金属电极上，灯槽通孔与金属电极形成灯槽，封装壳底面与金属电极共面，金属电极包括正极基板和负极基板，正极基板和负极基板之间设有隔断条，隔断条与封装壳为一体结构，隔断条顶面和底面分别与金属电极的顶面和底面共面，正极基板和负极基板上分别开设有注塑孔，正极基板和负极基板垂直于隔断条的两侧分别向上延伸有一体结构的加强筋一和加强筋二，加强筋一和加强筋二的纵截面均为直角三角形，加强筋一和加强二的斜面相对设置。本实用新型通过加强筋一和加强筋二能提高金属电极与封装壳的结合力度，防止金属电极产生松动。

技术领域

本实用新型涉及LED封装支架领域，具体是一种改进的LED封装支架。

背景技术

贴片式LED因其使用寿命长、体积小、高亮度以及低热量等优点在照明领域得到广泛应用。现有的贴片式LED一般包括LED封装支架、用于发光的晶片和封装胶，LED封装支架包括封装壳和金属电极，封装壳固设在金属电极上，封装壳内设有灯槽，灯槽的底面是金属电极，晶片设置在灯槽内并通过金线与金属电极进行连接，封装胶密封填充于灯槽内对晶片进行包裹以固定晶片。封装壳通过注塑的方式固设在金属电极上，封装壳与金属电极之间的结合力度较弱，金属电极容易松动，影响贴片式LED的正常功能。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种改进的LED封装支架,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种改进的LED封装支架，包括封装壳和金属电极，所述封装壳内设有灯槽通孔，所述封装壳固设在金属电极上，所述灯槽通孔与金属电极形成灯槽，所述封装壳底面与金属电极底面共面，所述金属电极包括正极基板和负极基板，所述正极基板和负极基板之间设有隔断条，所述隔断条与封装壳为一体结构，所述隔断条顶面和底面分别与金属电极的顶面和底面共面，所述正极基板和负极基板上分别开设有注塑孔，所述正极基板和负极基板垂直于隔断条的两侧分别向上延伸有一体结构的加强筋一和加强筋二，所述加强筋一和加强筋二的纵截面均为直角三角形，所述加强筋一和加强二的斜面相对设置。

进一步地，所述加强筋一和加强筋二以垂直于隔断条的方向延伸分别形成连续结构。

进一步地，所述加强筋一和加强筋二以垂直于隔断条的方向阵列分别形成间隔结构。

进一步地，所述正极基板和负极基板相对侧分别开设有对称设置的两级台阶结构。

进一步地，所述灯槽通孔的形状为倒圆台结构。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过在金属电极垂直于隔断条的两侧上设置加强筋一和加强筋二，实现增加了金属电极与封装壳的接触面积，达到提高金属电极与封装壳的结合力度的效果，能有效防止金属电极产生松动。

通过将加强筋一和加强筋二的纵截面均设置为直角三角形以及将加强筋一和加强二的斜面相对设置，使得当用镊子夹持封装壳分别与加强筋一和加强筋二对应的侧壁时，加强筋一和加强筋二背对的竖直面对封装壳的侧壁起到增强支撑作用，加强了该侧壁抵抗力的强度，避免了该侧壁受到夹持力出现裂痕的情况，保证了本实用新型的良好质量。

正极基板和负极基板相对侧之间填充了隔断条，隔断条与金属电极之间为空气中的硫化物进入灯槽内的路径，通过在正极基板和负极基板相对侧对称设置两级台阶结构延长了该硫化物进入灯槽的路径，极大降低了该硫化物进入灯槽内对晶片与金属电极之间的金线进行腐蚀使晶片无法接通电流失去照明功能的概率。

附图说明

图1：一种改进的LED封装支架的实施例一的分解示意图。

图2：一种改进的LED封装支架的实施例一的左视示意图。