[实用新型]一种便于测量钻孔偏移的多层PCB板

说明书

本实用新型涉及一种便于测量钻孔偏移的多层PCB板，包括内层板芯以及压合于内层板芯表面的外层基板，内层板芯上设置有多个钻孔靶标以及与多个钻孔靶标对应的多个偏移测试机构，每一偏移测试机构包括多个由四条导电边组成的矩形导向框，多个矩形导线框依次绕设于一钻孔靶标，每个矩形导电框的相邻导电边不连接，每一导电边的一端分别与外层基板上对应的测试点电性连接，每一导电边的另一端分别与外层基板上的另一对应的测试点电性连接。本实用新型的在钻孔靶标外围设有矩形导电框，外层基板上设有分别对应检测矩形导电框四条边的测试点，当钻孔位置超出预设范围时，通过检测测试点之间的导通情况可快速判断钻孔是否发生偏移以及具体偏移方位。

技术领域

本实用新型涉及PCB生产技术领域，具体涉及一种便于测量钻孔偏移的多层PCB板。

背景技术

多层PCB板是通过多张内层芯板层压而成，层压完成后的PCB板钻孔是要与内层图形保持一致，钻孔是需要定位孔进行定位的，因此PCB板内层设计时会设计靶标，压合完成以后通过X-Ray设备自动捕捉内层靶标，钻出靶孔用于钻孔定位。当前多层板靶孔一般只打3个孔，钻孔也用此三孔定位，由于现在的拼版尺寸越来越大，精度要求越来越高，上述的三孔定位方式对很容易造成多批次不规则轻微钻偏，虽然钻孔出来不会造成报废，但是给线路对位造成了一定的困难。

目前，作业人员在对钻孔存在偏移的生产线进行偏移调整时，需要将存在钻孔偏移的PCB板放置于X-Ray设备内检测靶标情况，从而获取靶孔偏移信息，然后再根据获取的靶孔偏移信息对进行钻孔的设备参数调节，而上述调节过程一般需要重复多次才能将钻孔效果调整至符合生产要求，花费时间长，生产停滞时间长，导致生产效率降低，增加企业的生产成本。

发明内容

为了解决上述钻孔偏移调整耗时长、效率低的技术问题，本实用新型提供一种便于测量钻孔偏移的多层PCB板。

本实用新型公开的一种便于测量钻孔偏移的多层PCB板，包括内层板芯以及压合于内层板芯表面的外层基板，内层板芯上设置有多个钻孔靶标，其还包括与多个钻孔靶标对应的多个偏移测试机构，每一偏移测试机构包括多个由四条导电边组成的矩形导向框，多个矩形导线框依次绕设于一钻孔靶标，每个矩形导电框的相邻导电边不连接，每一导电边的一端分别与外层基板上对应的测试点电性连接，每一导电边的另一端分别与外层基板上的另一对应的测试点电性连接。

根据本实用新型的一实施方式，每一导电边的其中一端均与外层基板上的同一个测试点电性连接。

根据本实用新型的一实施方式，相邻两个矩形导电框之间间距相同。

根据本实用新型的一实施方式，钻孔靶标数量采用四个，每两个钻孔靶标位于内层板芯的宽边的角部。

根据本实用新型的一实施方式，多层PCB板还包括：钻孔标靶包括第一圆环、依次绕设于第一圆环的多个第二圆环以及绕设于多个第二圆环外部的矩形外框。

本实用新型的多层PCB板在钻孔靶标外围设置有矩形导电框，在外层基板上设置有分别对应检测矩形导电框四条边的测试点，当钻孔位置超出预设范围时对矩形导电框至少一边进行破坏，通过检测测试点之间的导通情况可快速判断钻孔是否发生偏移以及具体偏移方位，便于作业人员对钻孔设备进行快速调整，减伤生产时间损耗，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型中便于测量钻孔偏移的多层PCB板的结构示意图之一。

图2为本实用新型中便于测量钻孔偏移的多层PCB板的结构示意图之二。

图3为本实用新型中偏移测试机构的结构示意图。

图4为本实用新型中一实施例中的偏移测试示意图。

图5为本实用新型中另一实施例中的偏移测试示意图。

具体实施方式