[实用新型]一种多色LED集成电路的封装结构有效
申请号: | 201920906202.0 | 申请日: | 2019-06-14 |
公开(公告)号: | CN209822638U | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 强德虎;肖建花 | 申请(专利权)人: | 深圳市未林森科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62 |
代理公司: | 44384 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人: | 彭西洋;谢亮 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 铺铜区域 单层 金线 本实用新型 电路 铝基板 跨接 多色LED集成电路 分散设置 封装结构 减少材料 同种颜色 电路条 发光面 贴装 连通 匹配 | ||
本实用新型公开一种多色LED集成电路的封装结构,包括铝基板、若干根金线以及多种LED晶片;铝基板上设置有铺铜区域,铺铜区域包括与多种LED晶片的种类数量相匹配的单层电路,且不同颜色的LED晶片对应的单层电路均设有若干个晶片焊窗;若干个晶片焊窗分散设置于铺铜区域;多种LED晶片分别相间贴装于若干个晶片焊窗,且同种颜色的LED晶片通过金线完成跨接的操作。本实用新型通过金线完成LED晶片之间跨接的操作,避免单层电路在连通晶片时产生交叉,减少了晶片之间的电路条数,合理利用空间且减少材料的使用,缩小产品的面积,进而实现缩小发光面,便于使用以及后期对光的利用。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术,尤其涉及一种多色LED集成电路的封装结构。
背景技术
为应对全球能源危机日益严峻带来的冲击,众多行业转型朝节能环保方向发展,推动了新兴节能领域的发展;而LED(Light Emitting Diode,发光二极管)因其节能环保、亮度高、体积小、效率高和寿命长等优点,广泛应用于室内及户外照明、智能终端、交通指示、户外全色显示等领域。
LED应用基于LED基板,现有技术中多路控制的多色集成LED基板通常以各种颜色的LED单晶独立封装成单个LED晶片,然后贴装在设计了多层电路的铝基板制成LED基板,这种多色LED封装方式,导致LED基板上集成有较多的电子元器件,增加LED基板的重量,增大了产品的面积,且LED发光面大,不利于后期对光的利用。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种多色LED集成电路的封装结构。
本实用新型的技术方案如下:一种多色LED集成电路的封装结构,包括铝基板、若干根金线以及至少两种不同颜色的LED发光体;所述至少两种不同颜色的LED发光体分别贴装于所述铝基板,所述若干根金线用于同种颜色的LED发光体之间的跨接操作,避免不同种颜色的LED发光体之间走线产生交叉现象;
所述铝基板上设置有铺铜区域,所述铺铜区域包括与所述至少两种不同颜色的LED发光体的种类数量相匹配的单层电路,且不同颜色的LED发光体对应的单层电路均设有若干个发光体焊位;所述若干个发光体焊位分散设置于所述铺铜区域;所述至少两种不同颜色的LED发光体分别相间贴装于所述若干个发光体焊位,且同种颜色的LED发光体通过所述金线完成跨接的操作。
进一步地,所述若干个发光体焊位呈圆形分散设置于所述铺铜区域,且构成一个具有若干圈焊接工位的同心圆,所有LED发光体分别相间贴装于所述若干个发光体焊位,且相邻两个LED发光体均为不同颜色的发光体。
进一步地,所述铺铜区域还包括电源正极焊窗和电源负极焊窗;所述单层电路还设有电路正极焊窗和电路负极焊窗;所述电源正极焊窗与所述电路正极焊窗相连接,所述电源负极焊窗与所述电源负极焊窗相连接,且单层电路通过金线跨接同种颜色的LED发光体,使得所有的单层电路在同一平面走线构成电路回路时,不会产生电路交叉现象。
进一步地,所述发光体焊位包括发光体焊窗和发光体焊点;所述LED发光体贴装于所述发光体焊窗,所述发光体焊点分别与所述发光体焊窗和单层电路相连接。
进一步地,所述LED发光体为LED晶片。
采用上述方案,本实用新型具有以下有益效果:
1、本实用新型包括铝基板、若干根金线和若干LED晶片,铝基板包括设有晶片焊窗的单层电路,若干LED晶片分别相间贴装于晶片焊窗,通过金线完成LED晶片之间跨接的操作,避免单层电路在连通晶片时产生交叉,减少了晶片之间的电路条数,合理利用空间且减少材料的使用,减少铝基板的重量,缩小产品的面积,进而实现缩小发光面,便于使用以及后期对光的利用;
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