[实用新型]一种多色LED集成电路的封装结构

说明书

本实用新型公开一种多色LED集成电路的封装结构，包括铝基板、若干根金线以及多种LED晶片；铝基板上设置有铺铜区域，铺铜区域包括与多种LED晶片的种类数量相匹配的单层电路，且不同颜色的LED晶片对应的单层电路均设有若干个晶片焊窗；若干个晶片焊窗分散设置于铺铜区域；多种LED晶片分别相间贴装于若干个晶片焊窗，且同种颜色的LED晶片通过金线完成跨接的操作。本实用新型通过金线完成LED晶片之间跨接的操作，避免单层电路在连通晶片时产生交叉，减少了晶片之间的电路条数，合理利用空间且减少材料的使用，缩小产品的面积，进而实现缩小发光面，便于使用以及后期对光的利用。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术，尤其涉及一种多色LED集成电路的封装结构。

背景技术

为应对全球能源危机日益严峻带来的冲击，众多行业转型朝节能环保方向发展，推动了新兴节能领域的发展；而LED(Light Emitting Diode，发光二极管)因其节能环保、亮度高、体积小、效率高和寿命长等优点，广泛应用于室内及户外照明、智能终端、交通指示、户外全色显示等领域。

LED应用基于LED基板，现有技术中多路控制的多色集成LED基板通常以各种颜色的LED单晶独立封装成单个LED晶片，然后贴装在设计了多层电路的铝基板制成LED基板，这种多色LED封装方式，导致LED基板上集成有较多的电子元器件，增加LED基板的重量，增大了产品的面积，且LED发光面大，不利于后期对光的利用。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种多色LED集成电路的封装结构。

本实用新型的技术方案如下：一种多色LED集成电路的封装结构，包括铝基板、若干根金线以及至少两种不同颜色的LED发光体；所述至少两种不同颜色的LED发光体分别贴装于所述铝基板，所述若干根金线用于同种颜色的LED发光体之间的跨接操作，避免不同种颜色的LED发光体之间走线产生交叉现象；

所述铝基板上设置有铺铜区域，所述铺铜区域包括与所述至少两种不同颜色的LED发光体的种类数量相匹配的单层电路，且不同颜色的LED发光体对应的单层电路均设有若干个发光体焊位；所述若干个发光体焊位分散设置于所述铺铜区域；所述至少两种不同颜色的LED发光体分别相间贴装于所述若干个发光体焊位，且同种颜色的LED发光体通过所述金线完成跨接的操作。

进一步地，所述若干个发光体焊位呈圆形分散设置于所述铺铜区域，且构成一个具有若干圈焊接工位的同心圆，所有LED发光体分别相间贴装于所述若干个发光体焊位，且相邻两个LED发光体均为不同颜色的发光体。

进一步地，所述铺铜区域还包括电源正极焊窗和电源负极焊窗；所述单层电路还设有电路正极焊窗和电路负极焊窗；所述电源正极焊窗与所述电路正极焊窗相连接，所述电源负极焊窗与所述电源负极焊窗相连接，且单层电路通过金线跨接同种颜色的LED发光体，使得所有的单层电路在同一平面走线构成电路回路时，不会产生电路交叉现象。

进一步地，所述发光体焊位包括发光体焊窗和发光体焊点；所述LED发光体贴装于所述发光体焊窗，所述发光体焊点分别与所述发光体焊窗和单层电路相连接。

进一步地，所述LED发光体为LED晶片。

采用上述方案，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型包括铝基板、若干根金线和若干LED晶片，铝基板包括设有晶片焊窗的单层电路，若干LED晶片分别相间贴装于晶片焊窗，通过金线完成LED晶片之间跨接的操作，避免单层电路在连通晶片时产生交叉，减少了晶片之间的电路条数，合理利用空间且减少材料的使用，减少铝基板的重量，缩小产品的面积，进而实现缩小发光面，便于使用以及后期对光的利用；