[实用新型]用于共视法接收机的散热装置有效
申请号: | 201920900945.7 | 申请日: | 2019-06-14 |
公开(公告)号: | CN210157524U | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 苏金广;朱亚;王延明;马广新 | 申请(专利权)人: | 上海泰坦通信工程有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 31312 | 代理人: | 田强 |
地址: | 201204 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 共视法 接收机 散热 装置 | ||
本实用新型提出了用于共视法接收机的散热装置,其包括侧板,其顶部和/或底部设置有多个内螺纹孔;安装于侧板内侧且靠近侧板左端部的第一侧板端导热块,其安装有延伸至第一芯片处的第一导热铜管,第一导热铜管另一端设置有第一芯片导热块,安装于侧板内侧且位于第一侧板端导热块右侧的第二侧板端导热块,其安装有延伸至第二芯片处的第二导热铜管,第二导热铜管另一端设置有第二芯片导热块;安装于侧板内侧且位于第二侧板端导热块右侧的第三侧板端导热块,其安装有延伸至第三芯片处的第三导热铜管,第三导热铜管另一端设置有第三芯片导热块,侧板设置有与各侧板端导热块对应的散热翅片。其采用模块化结构而将共视法接收机内部芯片的热量传递至机器外部。
技术领域
本实用新型涉及用于共视法接收机的散热装置。
背景技术
共视法接收机TIMERULE,因测试精度高,为避免外部电磁干扰,其机箱采用全封闭结构,但长期工作,会导致内部累积的温度过高导致内部的IC(芯片1:88AP270M-BHE1、芯片2:M37451SFP,EPLD:EPM7128SLC84-15N)因过温而死机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于共视法接收机的散热装置,其采用模块化结构而将共视法接收机内部芯片的热量传递至机器外部,保证设备工作的稳定性。
本实用新型提出的一种用于共视法接收机的散热装置,其包括:
侧板,所述侧板顶部和/或底部设置有多个内螺纹孔;
安装于侧板内侧且靠近侧板左端部的第一侧板端导热块,其安装有延伸至第一芯片处的第一导热铜管,所述第一导热铜管另一端设置有安装于第一芯片处的第一芯片导热块,所述第一芯片导热块设置有第一固定部,所述侧板设置有与第一侧板端导热块对应的第一散热翅片;
安装于侧板内侧且位于第一侧板端导热块右侧的第二侧板端导热块,其安装有延伸至第二芯片处的第二导热铜管,所述第二导热铜管另一端设置有安装于第二芯片处的第二芯片导热块,所述第二芯片导热块设置有第二固定部,所述侧板设置有与第二侧板端导热块对应的第二散热翅片;
安装于侧板内侧且位于第二侧板端导热块右侧的第三侧板端导热块,其安装有延伸至第三芯片处的第三导热铜管,所述第三导热铜管另一端设置有安装于第三芯片处的第三芯片导热块,所述第三芯片导热块设置有第三固定部,所述侧板设置有与第三侧板端导热块对应的第三散热翅片。
进一步,所述侧板采用铝板制成。
进一步,所述第一芯片导热块、第二芯片导热块、第三芯片导热块与各自所安装的芯片之间设置有导热介质。
进一步,所述导热介质为导热胶或者导热垫。
进一步,所述第二芯片导热块通过第二固定部固定于第二芯片所在的PCB板。
进一步,所述第一固定部、第三固定部通过Z型金属脚固定于PCB板上。
进一步,所述第二固定部为设置于第二芯片导热块的Z型金属脚或者共视法接收机顶盖配合压块的压装结构。
进一步,所述第一侧板端导热块、第二侧板端导热块、第三侧板端导热块与侧板之间设置有导热介质。
进一步,所述第一散热翅片、第二散热翅片、第三散热翅片与侧板之间设置有导热介质。
进一步,所述导热介质为导热胶或者导热垫。
当共视法接收机的PCB电路板安装就位于共视法接收机外壳内之后,此时共视法接收机的外壳后侧面为开口状,通过将侧板固定在开口位置,将各导热块固定在对应的芯片表面,从而完成安装。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
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