[实用新型]一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置

说明书

一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，涉及半导体切割技术领域，该用于半导体切割设备的清洗冷却装置，包括底板，所述底板顶面的一侧固定连接有套格，所述套格远离底板一侧的中部固定连接有回收水箱，所述回收水箱的底部固定连接有出水接头。该用于半导体切割设备的清洗冷却装置，通过设置了回收水箱与顶板，顶板顶面的中部开设有切刀孔，顶板底面靠近切刀孔的一侧固定连接有过滤网，且顶板固定连接在回收水箱的顶部，能够使回转切割刀具在转动切割时使喷洒到刀具上的水被顶板与回收水箱阻挡，从而减少冷却水飞溅，同时阻挡下的冷却水会经过过滤网过滤下切屑，然后流入回收水箱中，达到减少飞溅，节约用水的目的。

技术领域

本实用新型涉及半导体切割技术领域，具体为一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置。

背景技术

目前半导体切割中，通常使用回转切刀进行切割，而切割时一般使用外延式喷嘴对准切刀喷水散热，这种散热方式存在以下问题，刀具高速转动时会将喷到刀具上的水倒出飞溅，影响加工环境，还会浪费水资源，同时加工时冷却水重复利用时缺少散热，导致冷却水在有余热的情况下再次使用，从而影响冷却效果，严重时可能导致刀具过热发生刀具损坏的问题，因此本实用新型提出一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，用于解决现有的半导体切割设备清洗冷却装置，冷却水飞溅，散热效果不佳的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，解决了现有的半导体切割设备清洗冷却装置，冷却水飞溅，散热效果不佳的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，包括底板，所述底板顶面的一侧固定连接有套格，所述套格远离底板一侧的中部固定连接有回收水箱，所述回收水箱的底部固定连接有出水接头，所述套格顶面一侧的边缘处固定连接有第一立板，所述套格顶面远离第一立板一侧的边缘处固定连接有第二立板，所述第二立板顶部的两侧均开设有固定孔，所述固定孔的内部固定连接有连接管，所述连接管的一端固定连接有进水接头，所述连接管远离进水接头的一端固定连接有喷头，所述回收水箱远离套格的一端固定连接有顶板，所述顶板顶面的中部开设有切刀孔，所述顶板底面靠近切刀孔的一侧固定连接有过滤网，所述过滤网靠近喷头的一侧开设有通孔，所述套格的内部固定连接有若干散热鳍片，所述散热鳍片的内部固定连接有散热水管。

可选的，所述底板顶面远离套格的一侧固定连接有水泵，所述水泵的出水口处固定连接有三通水管，所述三通水管远离水泵的一端与进水接头固定连接。

可选的，所述散热水管的一端与出水接头固定连接，所述散热水管远离出水接头的一端与水泵的进水口处固定连接。

可选的，所述顶板底面的两侧均固定连接有卡块，所述第一立板与第二立板顶面的中部均开设有卡槽。

可选的，所述卡槽的位置与卡块的位置相对应，所述卡槽的尺寸与卡块的尺寸相适配，所述卡槽与卡块插接。

可选的，所述喷头的数量为两个，所述两个喷头的喷射角度均往两个喷头的中间位置倾斜。

可选的，所述喷头的位置与通孔的位置相对应。

可选的，所述过滤网的形状与回收水箱的形状相同，所述过滤网的开口处与切刀孔相连通。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，具备以下有益效果：