[实用新型]一种定位仿形玉米种子切割器

说明书

本实用新型涉及一种定位仿形玉米种子切割器，包括开设有刀具槽的铡刀工作台和铰接于铡刀工作台上的铡刀装置，沿所述刀具槽的长度方向设有若干定位仿形槽，所述定位仿形槽内设置有关于刀具槽中心线对称的两弹簧，两弹簧水平且同轴设置。本实用新型采用定位仿形槽的设计，切割种子时可从玉米的尖端开始切割，玉米种子的尖端与其他部位相比质地较软，可以降低切割的破损率；定位仿形槽之间有足够的距离，可以保证切割某粒种子时，同列的其他玉米种子不被切割，使玉米种子受力均匀，进一步降低了切割的破损率；在定位仿形槽中的弹簧可以固定形状不一的玉米种子，可以准确地对玉米种子进行沿胚中线切割。

技术领域

本实用新型涉及器械工具技术领域，尤其涉及到一种定位仿形玉米种子切割器。

背景技术

在进行玉米种子的质量测定、玉米种子内部组分研究以及提取玉米种子DNA等实验时，需要将玉米种子准确地沿胚中线切割。目前主要有两种切割玉米种子的方法：单粒手工切割法和机器切割法。在实际操作中，发现以上两种方法都存在不足之处：

单粒手工切割法：

1、单粒手工切割玉米种子效率低下，不能在短时间内切割大量玉米种子样本，影响实验进程。

2、在切割玉米种子的时候会产生大量的玉米碎屑，难以清理，对实验环境造成污染。

3、由于玉米种子质地硬脆、形状不一，在不借助辅助定位工具的情况下，单粒手工切割玉米种子的破损率过高，沿胚纵切准确率低，切割质量有待提高。

4、单粒手工切割存在一定的风险，可能会使实验人员误伤手指。

5、单粒手工切割玉米种子时，实验人员难以控制用力程度，力度过大极易使玉米种子破损或丢失。

机器切割法（申请号：201220278079.0，名称：玉米种子切割器）：

1、机器切割需要将玉米种子竖直放置在切割器的锥孔中，由于玉米种子形状不一，在锥孔中无法准确观测到玉米种子的胚，导致无法准确的将玉米种子沿胚纵切。

2、由于玉米种子形状不一，在切割时受力不均，所以玉米种子破损率较高，造成浪费，影响实验进度。

3、机器切割放置玉米种子的锥孔中无定位固定装置，无法将玉米种子准确放置，切割时会造成误差。

发明内容

本实用新型针对现有技术的不足，提供一种定位仿形玉米种子切割器，可以一次将多粒玉米种子准确的沿胚中线切割。

本实用新型是通过如下技术方案实现的，提供一种定位仿形玉米种子切割器，包括开设有刀具槽的铡刀工作台和铰接于铡刀工作台上的铡刀装置，沿所述刀具槽的长度方向设有若干定位仿形槽，所述定位仿形槽内设置有关于刀具槽中心线对称的两弹簧，两弹簧水平且同轴设置，且两弹簧相远离的一端与定位仿形槽固接。

本方案通过设置定位仿形槽用于放置玉米种子，通过设置弹簧，使弹簧对玉米种子进行准确定位，保证沿玉米种子中线进行切割，减小了切割误差。

作为优化，所述定位仿形槽的槽底开设有清屑孔。本优化方案通过设置清屑孔，可将切割时产生的碎屑通过清屑孔排出，以免碎屑影响下一玉米种子的放置。

作为优化，所述铡刀工作台的底面设有与清屑孔对应的集屑盒。本优化方案通过设置集屑盒对经清屑孔落下的碎屑进行收集，避免污染周围环境。

作为优化，所述定位仿形槽关于刀具槽中心线对称，且定位仿形槽朝向铡刀装置和铡刀工作台铰接点的一端为尖端，且所述尖端与玉米种子形态尖端适配。本优化方案的设置，在放置种子时，将种子尖端放于定位仿形槽尖端，由于玉米种子的尖端相比其他部位质地较软，切割时先从玉米种子的尖端开始切割，由软到硬，使玉米种子不易破损，进而可以将玉米种子完整、准确地沿胚中线切割。