[实用新型]一种散热片结构改进型的散热器有效

专利信息
申请号: 201920890600.8 申请日: 2019-06-13
公开(公告)号: CN209821773U 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 王玮麟;仲杰 申请(专利权)人: 开平精锐电子有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 44284 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 曾毓芳
地址: 529300 广东省江*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 制冷 一端连接 散热片 筋片 散热器 本实用新型 散热组件 散热鳍片 制冷组件 分叉部 散热铝 侧壁 散热片结构 散热风扇 散热效果 散热效率 锁扣支架 条状结构 呈片状 弹簧扣 对称状 方形状 风扇罩 改进型 散热 制作
【说明书】:

实用新型提供了一种散热片结构改进型的散热器,包括制冷组件和散热组件,制冷组件包括制冷铝、散热铝花、锁扣支架和弹簧扣;散热组件包括散热风扇和风扇罩筒;散热铝花具有一呈方形状的方块基座,该方块基座的侧壁上设有对称状的多个散热鳍片,所述散热鳍片一端连接于所述方块基座的侧壁,另一端连接至少两个散热分叉部;制冷铝一侧设有多个呈片状或条状结构的第一制冷筋片及第二制冷筋片,第二制冷筋片一端连接于所述板块基座,另一端连接至少两个制冷分叉部;本实用新型具有结构简洁、散热效果佳及散热片制作成本低等特点;达到在有限空间内,通过改善散热片的结构,且在不增加散热片体积及重量的情况下,大幅提升了散热器的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及散热器的技术领域,尤其涉及一种散热片结构改进型的散热器。

背景技术

计算机部件中大量使用集成电路,众所周知,高温是集成电路的大敌,高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触,吸收热量,再通过各种方法将热量传递到远处,如机箱内的空气中,然后机箱将这些热空气传到机箱外,完成计算机的散热。

散热器的种类非常多,CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、电源甚至光驱和内存都会需要散热器,其中最常接触的就是CPU的散热器,其散热器包含相配安装的散热片及风扇,散热片用于吸收各部件工作时产生的热量,并尽快将吸收的热量散发到周边环境中,而风扇则用于将散热片吸收的热量排除机箱外。因此,散热片与空气的接触面积对散热器的散热效果有着重要影响,但在电脑机箱的有限空间内,且随着集成电路复杂产热量也多,现有结构的散热片散热效果并不太理想。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种散热片结构改进型的散热器,其具有结构简洁、散热效果佳及散热片制作成本低等特点;达到在有限空间内,通过改善散热片的结构,且在不增加散热片体积及重量的情况下,大幅提升了散热器的散热效率。

该实用新型提供以下技术方案,一种散热片结构改进型的散热器,包括制冷组件和散热组件,所述制冷组件及所述散热组件通过紧固件紧固连接;所述制冷组件包括制冷铝、散热铝花、卡接于该散热铝花上的锁扣支架和分别活动设于该锁扣支架两端的弹簧扣,所述制冷铝经两所述弹簧扣的扣接作用将芯片卡紧在所述制冷铝及所述散热铝花之间;所述散热组件包括散热风扇和风扇罩筒,所述散热风扇卡接于所述风扇罩筒的内腔。

较佳地,所述散热铝花具有一呈方形状的方块基座,所述方块基座的侧壁上设有对称状的多个散热鳍片;多个所述散热鳍片远离所述方块基座的一端与所述锁扣支架配合设置;该结构的设置充分利用了有限的空间,达到提高散热效率的同时不提高空间占有率。

较佳地,所述散热鳍片呈一片状或条状的基部,该基部的一端连接于所述方块基座的侧壁,另一端连接至少两个散热分叉部;该结构的设置增大了散热面积。

较佳地,所述制冷铝具有一呈板状的板块基座,所述板块基座一侧设有多个呈片状或条状结构的第一制冷筋片及第二制冷筋片,所述第一制冷筋片与所述第二制冷筋片呈交替方式设于所述板块基座上;所述第二制冷筋片一端连接于所述板块基座,另一端连接至少两个制冷分叉部;该结构的设置节省空间的同时有效地增大了制冷的吸热面积。

较佳地,所述风扇罩筒上设有与所述紧固件配合的连接孔和卡扣所述散热风扇的弹性卡扣件。

较佳地,所述紧固件包括但不限于螺栓或螺钉。

较佳地,所述风扇罩筒和所述散热风扇上设有互为定位配合的定位凸块或定位槽;该设置便于所述风扇罩筒和所述散热风扇定位连接。

较佳地,所述制冷组件的侧面环绕有一制冷风罩;该设置的目的可进一步强化制冷效果。

较佳地,所述风扇罩筒的外侧壁上设有多个与所述制冷风罩连接的安装孔。

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