[实用新型]一种新型手机芯片插接装置

说明书

本实用新型公开了一种新型手机芯片插接装置，包括电路板，所述电路板的上端设有插座，所述电路板的上方设有芯片罩，所述电路板的上端设有环形槽，所述芯片罩的下端位于环形槽内，所述芯片罩内放置有手机芯片，所述芯片罩的左右侧壁均设有圆腔，所述圆腔内设有限位手机芯片的限位机构，所述芯片罩的左右侧壁均设有装置腔，所述装置腔位于圆腔下方，所述装置腔内设有固定芯片罩的锁紧机构，所述手机芯片的插头插入插座内。本实用新型结构合理，便于安装和拆卸，固定效果好，散热效果好。

技术领域

本实用新型涉及手机芯片技术领域，尤其涉及一种新型手机芯片插接装置。

背景技术

现有的手机主板的处理器、字库等主要芯片都是以锡焊形式直接固定在主板上的。优点是：可靠性高，易于大规模生产，易于控制成本，但存在如下缺点：一旦主板生产完成后，只有专业人员使用BGA维修台等专业工具才能更换上述芯片，普通用户无法对芯片进行更换，也无法通过更换芯片来实现手机硬件配置的升级。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型手机芯片插接装置，其便于安装和拆卸，固定效果好，散热效果好。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种新型手机芯片插接装置，包括电路板，所述电路板的上端设有插座，所述电路板的上方设有芯片罩，所述电路板的上端设有环形槽，所述芯片罩的下端位于环形槽内，所述芯片罩内放置有手机芯片，所述芯片罩的左右侧壁均设有圆腔，所述圆腔内设有限位手机芯片的限位机构，所述芯片罩的左右侧壁均设有装置腔，所述装置腔位于圆腔下方，所述装置腔内设有固定芯片罩的锁紧机构，所述手机芯片的插头插入插座内。

优选地，所述限位机构包括抵块，所述抵块的一侧固定连接有楔形限位块，所述楔形限位块的斜面端贯穿圆腔的内壁并延伸至芯片罩内，所述楔形限位块的平面端与手机芯片相抵，所述抵块的另一侧固定连接有滑杆，所述滑杆远离抵块的一端贯穿圆腔的内壁，所述滑杆位于圆腔的内壁与抵块之间套设有第一弹簧。

优选地，所述锁紧机构包括位于装置腔内的抵板，所述抵板的一侧固定连接有楔形插块，所述楔形插块的斜面端贯穿装置腔的内壁并延伸至环形槽内，所述环形槽的内壁设有与楔形插块相配合的楔形槽，所述装置腔的左右内壁之间固定连接有导向杆，所述导向杆贯穿抵板，所述抵板与装置腔内壁之间通过第二弹簧弹性连接，所述抵板的另一侧固定连接有L形拉杆，所述L形拉杆贯穿装置腔的内壁。

优选地，所述芯片罩的上端设有多个散热管，所述散热管贯穿芯片罩的上端。

优选地，所述芯片罩内的大小与手机芯片的大小相一致。

优选地，所述滑杆位于芯片罩外的一端固定连接有拉板。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：

1、设置有限位机构，使得手机芯片不会产生晃动，固定效果好，设置有锁紧机构，便于安装拆卸。

2、设置有多个散热管，能够及时将芯片罩内的热量排出，散热效果好。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种新型手机芯片插接装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种新型手机芯片插接装置的A处结构放大示意图。

图中：1芯片罩、2散热管、3插座、4手机芯片、5电路板、6抵块、7楔形限位块、8楔形插块、9抵板、10装置腔、11第二弹簧、12导向杆、13 L形拉杆、14拉板、15滑杆、16第一弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。