[实用新型]一种单层连体半包网络接口有效
申请号: | 201920876963.6 | 申请日: | 2019-06-12 |
公开(公告)号: | CN210350229U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 钱珍林 | 申请(专利权)人: | 钱珍林 |
主分类号: | H01R13/506 | 分类号: | H01R13/506;H01R13/502;H01R13/717 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325600*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单层 连体 网络 接口 | ||
1.一种单层连体半包网络接口,包括基座(1)和金属外壳(2),所述金属外壳(2)套设在基座(1)的一侧,其特征在于,所述金属外壳(2)侧部设有三条向内延伸的金属卡片(3),所述金属卡片(3)嵌设于基座(1)侧部的卡槽(4)内,所述基座(1)侧壁的顶部开设有抵挡面,所述金属卡片(3)搭设于抵挡面内,所述基座(1)内装有内芯组件以及LED灯(6)。
2.根据权利要求1所述的一种单层连体半包网络接口,其特征在于:所述内芯组件包括端子(5),所述内芯(11)底端开设有端子槽(10),所述端子(5)装设于端子槽(10)内,所述基座(1)后端开设有适于安装内芯组件的容纳腔。
3.根据权利要求2所述的一种单层连体半包网络接口,其特征在于:所述端子槽(10)内腔设有加强筋(14)。
4.根据权利要求1所述的一种单层连体半包网络接口,其特征在于:所述LED灯(6)设于基座(1)顶端灯孔内,且LED灯(6)底部连接有LED灯脚(7),所述LED灯脚(7)穿过基座(1)后端嵌设于内芯(11)底端灯脚槽(9)内。
5.根据权利要求4所述的一种单层连体半包网络接口,其特征在于:所述LED灯脚(7)在溶烫位置(12)通过高温速烫溶紧在灯脚槽(9)内。
6.根据权利要求1所述的一种单层连体半包网络接口,其特征在于:所述基座(1)底部增加了内芯内镶勾(8)。
7.根据权利要求1所述的一种单层连体半包网络接口,其特征在于:所述金属外壳(2)的一侧设有金属前端平衡片(13)。
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