[实用新型]一种耐高温电子连接器有效

专利信息
申请号: 201920876211.X 申请日: 2019-06-12
公开(公告)号: CN210350254U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 南安翰臣枫商贸有限公司
主分类号: H01R13/533 分类号: H01R13/533;H01R13/502;H01R13/622;H01R24/20;H01R24/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362300 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 电子 连接器
【权利要求书】:

1.一种耐高温电子连接器,包括公头(1)和母头(2),其特征在于,所述公头(1)和母头(2)均为圆柱状结构,且公头(1)的一侧开设有凹槽(3),母头(2)的一侧固定焊接有圆柱(4),所述圆柱(4)可卡接到凹槽(3)的内部,且二者之间紧密接触,所述公头(1)和母头(2)的另一侧固定连接有电缆(6),所述凹槽(3)的内部固定安装有插头(5),所述圆柱(4)的内部开设有与插头(5)相匹配的插槽(8),所述插头(5)和插槽(8)的尾端固定焊接有连接线(7),所述连接线(7)的另一端与电缆(6)固定焊接,所述公头(1)和母头(2)的内部设置有耐高温填充层(9),所述耐高温填充层(9)的外侧包裹有隔离层(10),所述隔离层(10)的外部固定包裹有高硬度层(11),所述高硬度层(11)的周壁上开设有环形槽(12),所述环形槽(12)的内部设置有圆弧块(13),所述圆弧块(13)的外壁上固定焊接有螺纹环(14),所述螺纹环(14)与母头(2)的外壁螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温电子连接器,其特征在于,所述耐高温填充层(9)包括硅铝土填充层(15)和陶瓷土层(16),所述硅铝土填充层(15)包裹在连接线(7)的外部,所述陶瓷土层(16)压覆在硅铝土填充层(15)的外部。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温电子连接器,其特征在于,所述隔离层(10)为圆筒状的陶瓷圆筒(17)和软质橡胶层(20),所述陶瓷圆筒(17)包裹在耐高温填充层(9)的外侧,所述陶瓷圆筒(17)的外部固定包裹有软质橡胶层(20)。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温电子连接器,其特征在于,所述高硬度层(11)为圆筒状的镍铬层(19)和高锰钢层(21),所述隔离层(10)的外壁与镍铬层(19)的内壁之间固定胶连,所述镍铬层(19)的外部包裹有高锰钢层(21)。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温电子连接器,其特征在于,所述螺纹环(14)的外表面开设有多条均匀分布的沟壑(18)。

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