[实用新型]一种芯片固定支架结构有效
申请号: | 201920874795.7 | 申请日: | 2019-06-12 |
公开(公告)号: | CN209859921U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 卓涛;卓玉彬 | 申请(专利权)人: | 深圳市旭锦科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 辅助台 固定盘 底板 本实用新型 推杆电机 芯片固定 支架结构 调节柱 固定支架结构 底端外壁 电路故障 顶端外壁 方法调节 固定芯片 规格芯片 快速安装 螺丝固定 连接板 限位环 中心处 拆卸 停电 外围 芯片 | ||
本实用新型公开了一种芯片固定支架结构,涉及芯片固定支架结构技术领域,包括辅助台和固定盘,所述辅助台的上方设有固定盘,且辅助台的底端外壁通过螺丝固定连接有两个调节箱,两个所述调节箱的下方设置有底板,所述底板的顶端外壁中心处固定安装有推杆电机,且推杆电机的两侧均设有竖调节柱,两个所述竖调节柱的外围均套有两个限位环。本实用新型能够使用电力和手动两种方法调节固定盘的高度,避免停电和电路故障无法调节高度,提高该固定支架结构的实用性,大大提高调节高度的长度范围和稳定性,并且能够快速安装拆卸芯片,提高固定芯片时的稳定性,并根据需要通过更换不同宽度的连接板对不同规格芯片进行固定。
技术领域
本实用新型涉及一种芯片固定支架结构技术领域,具体是一种芯片固定支架结构。
背景技术
芯片主要是指集成电路,或称微电路、微芯片、晶片等,芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,芯片的制作加工过程中,需要使用芯片固定支架结构对芯片进行限制固定;
但是现有的芯片固定架调节方式过于单一,且操作不够简捷,而且其调节范围受限制,同时稳定性有待提高,快速组装和拆卸的效率也有待提高,因此本设计了一种芯片固定支架结构,用于解决上述所提出的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片固定支架结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
作为本实用新型再进一步的方案:两个所述横调节柱的外围均设有多个横式凸条,两个所述竖调节柱的外围均设有至少四个横式环条,两个所述横调节柱的底端外围均设有固定块,两个所述固定块的顶端内围均开设有多个与横式凸条相配合的条槽。
作为本实用新型再进一步的方案:两个所述固定块的底端外壁中心处均设有推动架,两个所述固定块的底端外壁靠近推动架处均设有多个复位弹簧,两个所述转轴靠近固定块的一端外壁均固定连接有转轮。
作为本实用新型再进一步的方案:所述固定盘的顶端内围设有两个第一固定架和两个第二固定架,两个所述第一固定架以固定盘的垂直中线为轴对称设置,所述固定盘的顶端外壁靠近边缘处开设有四个调节槽。
作为本实用新型再进一步的方案:两个所述第一固定架和两个第二固定架均由橡胶板、连接板和固定板组成,所述连接板的两端外壁分别与橡胶板和固定板相对一侧外壁靠近顶端处固定连接。
作为本实用新型再进一步的方案:四个所述固定板远离橡胶板的一侧外壁靠近底端处均嵌合连接有后板,四个所述后板远离橡胶板的一侧外壁均设有多个调节弹簧,四个所述后板分别位于四个所述调节槽内。
作为本实用新型再进一步的方案:所述辅助台的顶端外壁中心处贯穿开设有调节口,所述推杆电机的输出端固定连接有顶盘,且顶盘位于调节口内,所述辅助台的底端外壁中心处开设有与顶盘相配合的顶槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型能够使用电力和手动两种方法调节固定盘的高度,避免停电和电路故障无法调节高度,提高该固定支架结构的实用性,大大提高调节高度的长度范围和稳定性,并且能够快速安装拆卸芯片,提高固定芯片时的稳定性,并根据需要通过更换不同宽度的连接板对不同规格芯片进行固定。
附图说明
图1为一种芯片固定支架结构的结构示意图。
图2为一种芯片固定支架结构中调节箱的侧视图。
图3为一种芯片固定支架结构中固定盘的截面图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造