[实用新型]发光二极管封装件及包括发光二极管封装件的光照射装置

权利要求书

1.一种发光二极管封装件，其特征在于，包括：

主框架，包含基础框架和设置于所述基础框架上的中间框架；

固定框架，设置于所述中间框架上；

发光二极管芯片，设置于所述基础框架上；以及

窗口，被所述主框架及所述固定框架固定，

其中，所述中间框架包括使所述发光二极管芯片暴露的中间框架开放部，

所述固定框架包括在平面上与所述中间框架开放部至少一部分重叠的固定框架开放部，

所述固定框架开放部具有随着远离所述主框架而宽度变小的形态。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，

在所述中间框架与所述固定框架相接的面，所述中间框架的宽度大于所述固定框架的宽度。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，

所述基础框架与所述中间框架设置为一体。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，

所述固定框架包括：

固定框架底表面，与所述中间框架相接；

固定框架上表面，设置于所述固定框架底表面的相对侧；以及

固定框架倾斜面，与所述窗口相接，

其中，所述固定框架倾斜面连接所述固定框架底表面与所述固定框架上表面，

所述固定框架上表面与所述固定框架倾斜面构成的角度未满90度。

5.根据权利要求4所述的发光二极管封装件，其特征在于，

所述固定框架倾斜面包括具有互不相同倾斜度的多个倾斜面，

所述多个倾斜面中的至少一个与所述固定框架上表面构成的角度未满90度。

6.根据权利要求4所述的发光二极管封装件，其特征在于，

所述固定框架上表面的宽度大于所述固定框架底表面的宽度。

7.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，

所述中间框架包括：

中间框架底表面，与所述基础框架相接；以及

中间框架上表面，与所述固定框架相接，

其中，所述中间框架开放部在所述中间框架底表面的宽度小于所述中间框架开放部在所述中间框架上表面的宽度。

8.根据权利要求7所述的发光二极管封装件，其特征在于，

所述中间框架还包括：连接所述中间框架底表面与所述中间框架上表面的中间框架侧面，

其中，所述中间框架侧面的剖面在构成所述中间框架开放部的一侧具有抛物线形状。

9.根据权利要求7所述的发光二极管封装件，其特征在于，

所述窗口在所述中间框架开放部的外部具有最大宽度，

所述窗口的所述最大宽度大于所述中间框架开放部在所述中间框架上表面的宽度。

10.根据权利要求7所述的发光二极管封装件，其特征在于，

所述窗口具有椭球或半椭球形状，

所述窗口的长轴位于所述中间框架开放部的外部，

所述窗口的长轴大于所述中间框架开放部的宽度。

11.根据权利要求7所述的发光二极管封装件，其特征在于，

所述窗口包括：

窗口底表面，面向所述发光二极管芯片；以及

窗口上表面，设置于所述窗口底表面的相对侧，

其中，从所述窗口上表面末端到所述中间框架上表面的距离大于从所述中间框架上表面到所述窗口底表面末端的距离。

12.根据权利要求11所述的发光二极管封装件，其特征在于，

从所述中间框架上表面到所述窗口底表面末端的距离小于从所述发光二极管芯片上端到所述窗口上表面的距离。