[实用新型]一种散热结构

说明书

本实用新型公开了一种散热结构，其包括散热主体、风扇及罩壳，散热主体包括一底板及固定设置在底板上的多个散热鳍片，多个散热器鳍片呈纵向间隔设置，相邻的散热鳍片之间分别形成一散热通道，所述风扇设置在散热主体与散热通道相对的一侧，所述罩壳罩盖在风扇及散热主体外，罩壳与散热通道相对的两端形成开口。本实用新型将散热主体与风扇罩盖的罩壳，且罩壳对应散热通道的两相对端形成开口，使罩壳内形成流通的风道，在风扇工作时，风可以全部集中在风道内，从而提高散热鳍片的散热速度及散热效果。

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品的散热结构，特别涉及一种音响系统的散热结构。

背景技术

随着科技的发展，电子产品的功能越来越强，在使用手机、电脑、功率放大器等电子产品的过程中，产品的电子元器件如CPU、MOS管、变压器等等工作时会产生大量的热量，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则可能将CPU、MOS管、变压器等电子元器件烧毁，从而缩短电子产品的使用寿命。因此，一个好的电子元器件散热器对电子产品的稳定运行起着决定性的作用。

现有的电子产品散热器，如音响、电脑等是在电子产品的芯片主板上固定散热片，将风扇锁固在芯片的一侧位置，利用散热片将芯片上电子元器件产生的热量传导出来，再利用风扇使空气与散热片之间的热交换带走热量，实现“强制对流”的散热方式。

由于风扇是设在散热片的一侧，利用风扇来实现散热片散热的目的，此设计散热片与风扇之间有一定的间隙，未完全密封，导致风扇工作时风从间隙中流出而无法全部集中到散热器上，使得散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中电子元器件散热效果不佳的缺陷而提供一种结构合理、散热效果好的散热结构及使用该散热结构的功率放大器。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种散热结构，其包括散热主体、风扇及罩壳，散热主体包括一底板及固定设置在底板上的多个散热鳍片，多个散热器鳍片呈纵向间隔设置，相邻的散热鳍片之间分别形成一散热通道，所述风扇设置在散热主体与散热通道相对的一侧，所述罩壳罩盖在风扇及散热主体外，罩壳与散热通道相对的两端形成开口。

进一步，所述各散热鳍片的两侧面分别为波浪形。

进一步，散热主体的底板设置在一PCB板上，所述风扇锁固在PCB板上，所述罩壳包括一顶板及设置在顶板底端两侧的两侧板，各侧板的底端至少设有一凸块，所述PCB板上设有与该罩壳的各凸块对应的插槽，该罩壳的两侧板间隔设置在散热主体及风扇的两侧。

进一步，所述风扇的一端朝向散热通道，风扇的另一端两侧分别连接一纵向设置的散热铝板，两散热铝板之间形成散热流道。

进一步，两散热铝板锁固在PCB板上，各散热铝板对应风扇的一侧设有分别设有一朝向风扇的锁边，所述风扇锁固在锁边上。

进一步，所述两散热铝板之间装设有发热电子元器件。

进一步，两散热铝板的外侧装设有发热电子元器件。

采用上述结构后，本实用新型散热结构通过设置将散热主体与风扇罩盖的罩壳，且罩壳对应散热通道的两相对端形成开口，使罩壳内形成流通的风道，在风扇工作时，风可以全部集中在风道内，从而提高散热鳍片的散热速度及散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型另一方向的结构示意图。

图3为本实用新型取下罩壳的结构示意图。

图4为本实用新型取下罩壳的另一方向结构示意图。

具体实施方式