[实用新型]一种具有三角形卡点的石墨舟有效
申请号: | 201920872878.2 | 申请日: | 2019-06-11 |
公开(公告)号: | CN209785897U | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 叶石标 | 申请(专利权)人: | 浙江艾能聚光伏科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 33304 杭州永航联科专利代理有限公司 | 代理人: | 罗伟清 |
地址: | 314300 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨舟片 三角形卡 石墨舟 卡点 本实用新型 交错分布 面积增大 上连接件 下连接件 影响产品 有效面积 导电块 沟槽变 硅片 串接 磨损 | ||
本实用新型提供了一种具有三角形卡点的石墨舟。它解决了现有石墨舟采用传统的卡点,卡点磨损后使沟槽变深,导致硅片上呈现出来的勾点面积增大,以致影响产品的外观,降低有效面积,使用效果差等技术问题。本具有三角形卡点的石墨舟,包括若干个交错分布的石墨舟片,若干个交错分布的石墨舟片之间通过若干个上连接件和若干个下连接件串接,石墨舟片两端还和导电块组件相连,其特征在于,所述石墨舟片上具有若干个卡点,卡点为三角形卡点。本实用新型具有使用效果好的优点。
技术领域
本实用新型属于电池硅片生产技术领域,涉及一种石墨舟,特别是一种具有三角形卡点的石墨舟。
背景技术
在太阳能电池的制造过程中,通常采用薄膜沉积工艺进行硅片的镀膜。在硅片表面镀膜时,将未镀膜的硅片插入到真空镀膜设备的载片器上,通常载片器由石墨舟来实现,即石墨舟是为硅片镀膜提供载体的一种装置。
经检索,如中国专利文献公开了一种石墨舟【申请号:201721773096.0;公开号:CN207602536U】。这种石墨舟,包括石墨舟片,其特征在于:所述石墨舟片上设有承载位,所述承载位为镂空设置,且承载位上设有镂空架,所述镂空架采用加强筋结构,所述镂空架与承载位侧壁固定连接,所述承载位四周环设有卡点,所述卡点固定在承载位侧壁上,所述石墨舟片表面设有第一安装孔,所述第一安装孔内设有陶瓷管,且陶瓷管穿过第一安装孔。
该专利中公开的石墨舟虽然可延长使用寿命,但是,该石墨舟采用传统的卡点,卡点磨损后使沟槽变深,导致硅片上呈现出来的勾点面积增大,以致影响产品的外观,降低有效面积,使用效果差,因此,设计出一种具有三角形卡点的石墨舟是很有必要的。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种具有三角形卡点的石墨舟,该石墨舟具有使用效果好的特点。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种具有三角形卡点的石墨舟,包括若干个交错分布的石墨舟片,若干个交错分布的石墨舟片之间通过若干个上连接件和若干个下连接件串接,石墨舟片两端还和导电块组件相连,其特征在于,所述石墨舟片上具有若干个卡点,卡点为三角形卡点;所述上连接件包括上石墨棒和若干个陶瓷管一,上石墨棒包括两端的螺纹段一和中间的安装段一,安装段一的截面为半圆形,石墨舟片上具有呈半圆形的安装孔一,陶瓷管一上具有呈半圆形的定位孔一,石墨舟片和陶瓷管一依次套设在安装段一上,且陶瓷管一位于相邻两个石墨舟片之间,螺纹段一上还螺纹连接有石墨螺母一,陶瓷管一上还开设有避让槽一和避让槽二,下连接件包括下石墨棒和若干个陶瓷管二,下石墨棒包括两端的螺纹段二和中间的安装段二,安装段二的截面为圆形,石墨舟片上具有呈圆形的安装孔二,陶瓷管二上具有呈圆形的定位孔二,石墨舟片和陶瓷管二依次套设在安装段二上,且陶瓷管二位于相邻两个石墨舟片之间,螺纹段二上还螺纹连接有石墨螺母二。
采用以上结构,通过卡点为三角形卡点,在磨损相同深度时,三角形卡点形成的钩点面积小于传统的圆形卡点形成的钩点面积,即三角形卡点的使用寿命比圆形卡点的使用寿命要长,同时,通过陶瓷管一上的避让槽一和避让槽二可方便将硅片放入到石墨舟中,使用效果好。
所述避让槽一和避让槽二的截面均为弧形或V形。
所述导电块组件包括上导电块和下导电块。
所述上导电块包括两个上斜角块、两个上隔块、两个上缓冲块和一个上电极块。
所述下导电块包括四个下隔块、两个舟脚、两个下缓冲块和一个下电极块。
所述舟脚包括连接块、支撑块、锁紧石墨螺母和石墨螺栓,锁紧石墨螺母固定在连接块上,支撑块上具有安装导孔,石墨螺栓穿过安装导孔和锁紧石墨螺母螺纹连接。
采用以上结构,通过将舟脚设计成连接块和支撑块等分体式结构,在舟脚长时间使用出现磨损后,只需要更换支撑块就可以了。
所述支撑块的截面为T形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造