[实用新型]一种铜基板槽孔生产设备

说明书

本实用新型属于印制线路板生产领域，公开了一种铜基板槽孔生产设备，包括控制装置、CCD摄像头、激光镭射装置和传输装置，所述控制装置分别与所述CCD摄像头、所述激光镭射装置和所述传输装置连接，所述CCD摄像头设于所述激光镭射装置前面与所述激光镭射装置连接设于所述传输装置的上方，该技术方案采用激光镭射技术代替机械钻孔技术对PCB板进行槽孔加工，一方面提高了加工的精准度，另一方面，提高了加工速度，提高了产品质量，有效防止ring环脱离而报废的问题。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板生产领域，特别涉及一种铜基板槽孔生产设备。

背景技术

电子信息就是电子信息工程衍生的电子信息产品在人们需要的时候，提供高效便捷的信息服务。并且自从电子信息产品发明和普及后，人们以纸质载体作为存储和传播信息的习惯被打破，渐渐依赖上了用电子信息产品作为载体存储和传播信息，而作为电子信息产业从属产业的PCB板行业近年来也一直保持着快速增长，有专家预测，中国的PCB板行业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。我国各类电子产品和LED等的兴起都对PCB板行业的发展产生强大的推动作用，未来中国PCB板行业仍将保持快速增长。

铜基板，作为一种特殊板材，其电路层具有很大的载流能力，广泛应用在电加热装置、LED照明电路基板、LED车灯、热电致冷器，激光、光电子陶瓷基座、微波及航空航天等领域。本文研究的同时铜基板在PCB生产的10mm以上槽孔的生产。

众所周知，随着科技的发展，汽车作为交通工具的一种越来越普及到个人的生活中。在汽车的LED车灯的研发材料中，由于铜基板具有大载流、高导热导电的特性，常被选做应用于LED车灯的选材上。

在传统的生产工艺中：槽孔生产为机械钻孔的形式，其在生产铜基板主要有以下缺点：

1.铜基板材料加大钻针的损耗，钻针的寿命相比较普通的FR-4下降2/3；

2.生产铜基板时钻针的进刀速度要降至同种孔径生产FR-4板材的1/10，且钻针会缠绕铜丝影响生产效率及品质；

3.钻孔后退刀无论快慢均由披锋产生，且难以打磨，给后制程带来生产困难。

B.采用镭射烧孔的方式生产时，由于在槽孔的镭射过程中，金属板材在短时间内无法完全散热，这样就导致槽孔边的ring环与基材脱离，是的ring环脱落，导致报废。

实用新型内容

为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种铜基板槽孔生产设备，具有产品品质优异的效果。

为达到上述目的，本实用新型所述技术方案如下：

一种铜基板槽孔生产设备，包括控制装置、CCD摄像头、激光镭射装置和传输装置，所述控制装置分别与所述CCD摄像头、所述激光镭射装置和所述传输装置连接，所述CCD摄像头设于所述激光镭射装置前面与所述激光镭射装置连接设于所述传输装置的上方。

进一步地，还包括与所述控制装置连接的膜贴附装置，所述膜贴附装置与所述激光镭射装置连接设于所述激光镭射装置后面。

进一步地，还包括紫外线检测装置，所述紫外线检测设备与所述控制装置连接设于所述膜贴附装置后面。

本实用新型实施例提供的技术方案采用激光镭射技术代替机械钻孔技术对PCB板进行槽孔加工，一方面提高了加工的精准度，另一方面，提高了加工速度，提高了产品质量，有效防止ring环脱离而报废的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。