[实用新型]一种内置MIMO天线

说明书

本实用新型提供一种内置MIMO天线，包括：PCB板和集成在所述PCB板上的第一天线组和第二天线组；所述第一天线组包括第一天线和第二天线，所述第一天线包括第一介质基板和打印在所述第一介质基板上的第一天线图案，所述第二天线包括第二介质基板和打印在所述第二介质基板上的第二天线图案；所述第一天线图案基于磁偶极子结构经过弯折变形而得到，所述第一天线图案与所述第二天线图案互为轴对称图形；所述第一天线组和所述第二天线组为相同结构，以使得所述第二天线组与所述第一天线组构成的MIMO天线在谐振中心频点耦合达到最小值。本实用新型在有限面积前提下保证天线之间的隔离度，可以自由地改变天线的工作带宽以实现在其他频率和带宽要求下的MIMO应用。

技术领域

本实用新型属于通信设备领域，特别适用于5G通信场合；本实用新型具体涉及到一种内置MIMO天线。

背景技术

现有的天线主要有三种：

外置单天线：外置天线是广泛应用在路由器等无线设备中的一种天线，其主要缺点是体积大，不能集成在主板上。并且作为MIMO应用时需将每两个天线分隔一定的距离以达到提高隔离度的作用，多个天线会使设备的体积增大很多，不方便也不美观。

内置PCB单天线：重复安装，远距离排布；内置天线可以集成在无线设备外壳内部，性能比外置天线差，但是体积小很多，美观性有一定提升。用于MIMO时，不同单元需分隔较大距离以减小耦合。不适合高阶MIMO(>4),整体体积大。

双天线：双天线近距离排布并采用一定的解耦措施：增加单元间的间距是提高天线间隔离度的最简单有效的方法，主要缺点是占用体积大。采用一定的解耦措施可以在不牺牲隔离度的条件下适度减小所需间距。常用的解耦措施有解耦电路(网络)，寄生单元解耦；中和线解耦；地板挖槽解耦，人造特殊结构解耦等。所有这些解耦措施都需要占用额外的空间从而增加体积。另外大多数解耦结构都会对原有天线的性能产生一定的影响，解耦结构与天线的互调会增加设计和安装的复杂度。另外解耦措施一般只针对某一种类型的天线阵结构，很难进行一般性的推广。由于以上局限因素，这些解耦措施尚未在工业界大规模推广。

实用新型内容

本实用新型提供一种内置MIMO天线。

本实用新型是以如下技术方案实现的：

一种内置MIMO天线，包括：

PCB板和集成在所述PCB板上的第一天线组和第二天线组；

所述第一天线组通过第一射频线缆连接到主板的第一天线接口组，所述第二天线组通过第二射频线缆连接到所述主板的第二天线接口组；

所述第一天线组包括第一天线和第二天线，所述第一天线包括第一介质基板和打印在所述第一介质基板上的第一天线图案，所述第二天线包括第二介质基板和打印在所述第二介质基板上的第二天线图案；所述第一天线图案基于磁偶极子结构经过弯折变形而得到，所述第一天线图案与所述第二天线图案互为轴对称图形；

所述第一天线组和所述第二天线组为相同结构，以使得所述第二天线组与所述第一天线组构成的MIMO天线在谐振中心频点耦合达到最小值。

优选的，所述第一天线图案包括覆盖在第一介质基板边沿的第一边、第二边、第三边和第四边，所述第一边、第二边和第三边依次连接形成C形图案。

优选的，所述第一边、第二边、第三边和第四边的长度总和为中心频率波长的0.49-0.51倍；所述第一边、第二边、第三边和第四边宽度能够根据适配情况进行调节。

优选的，所述第四边与所述第三边的临接处设置有馈电端口，以便于焊接射频线缆从而与主板相连。

优选的，所述第一天线与所述第二天线间隔3.5-4.5毫米。

优选的，所述第一天线组和所述第二天线组间距为中心频率波长的0.031-0.033倍。