[实用新型]高速线端连接器

说明书

一种高速线端连接器包含有一印刷电路板、一线缆、一内膜、一外壳以及一模注接合层。线缆焊接于印刷电路板之上，内膜包覆部分的线缆以及部分的印刷电路板，外壳则用以固定印刷电路板、线缆以及印刷电路板，并使部分的印刷电路板穿过的外壳的一导向孔，而模注接合层则将外壳与内膜粘合。此外，一金属弹片则安装于外壳之上。因此，高速连接器的产品品质可以有效地被提升。

技术领域

本实用新型是有关于一种线端连接器。特别是有关于一种高速线端连接器。

背景技术

随着各类电子产品的技术的持续进步与不断创新，新的电子产品相对地需要更多的频宽。因此，现今世界也越来越依赖于资讯快速与可靠的传递。

线对板(wire to board)连接器是电子通讯产业广泛使用的一种电连接器，包括一线端连接器(wire end connector)及一板端连接器(board end connector)，板端连接器固定于一电路板上。

目前在高速传输装置中，以Slim SAS以及Slim SAS Low Profile被广泛的应用在数据中心的计算机设备中，尤其是服务器、交换机、储存器以及工作站等计算机设备中。

然而，现有的Slim SAS传输线由于连接器的电路板过长，常常造成信号上的衰减过大，以致于无法提升传输速率。此外，Slim SAS Low Profile传输线的组装式连接器的结构，亦常常出现公差配合的差异，以致于易造成连接器定位的问题。

实用新型内容

实用新型内容旨在提供本揭示内容的简化摘要，以使阅读者对本揭示内容具备基本的理解。此实用新型内容并非本揭示内容的完整概述，且其用意并非在指出本实用新型实施例的重要/关键元件或界定本实用新型的范围。

本实用新型内容的一目的是在提供一种高速线端连接器，以提升高速线端连接器的传输速率与传输品质。

为达上述目的，本实用新型内容的一技术态样是关于一种高速线端连接器包含有一印刷电路板、一线缆、一内膜、一外壳以及一模注接合层。线缆焊接于印刷电路板之上，内膜包覆部分的线缆以及部分的印刷电路板，外壳则用以固定印刷电路板、线缆以及印刷电路板，并使部分的印刷电路板穿过的外壳的一导向孔，而模注接合层则将外壳与内膜粘合。此外，一金属弹片则安装于外壳之上。

在一些实施例中，外壳包含有一固定舌片，且金属弹片安装于固定舌片之上。

在一些实施例中，外壳还包含有一U形保护凸出部，与固定舌片共同环绕于印刷电路板。

在一些实施例中，外壳还包含有多个限位凸起，以将内膜限位于外壳之中。此外，模注接合层包含有多个粘合槽，以分别粘合对应的限位凸起。

在一些实施例中，外壳还包含有多个粘合凹孔，形成于限位凸起之间，以用来与模注接合层的粘合凸块粘合。

在一些实施例中，所述的限位凸起包含有至少一第一限位凸起与至少一第二限位凸起，对应于内膜的一第一表面，第一表面平行于印刷电路板的一表面。

在一些实施例中，所述的限位凸起还包含有至少一第三限位凸起，对应于内膜的一第二表面，第二表面垂直于印刷电路板的表面。

在一些实施例中，所述的限位凸起还包含有至少一第四限位凸起，对应于内膜的一第三表面，第三表面垂直于印刷电路板的表面以及第二表面。

在一些实施例中，外壳还包含有多个粘合凸耳，模注接合层还包含有多个粘合槽，以粘合于对应的粘合凸耳。

在一些实施例中，粘合凸耳还包含有多个开口，且模注接合层还包含有多个粘合凸块分别粘合于对应的开口。

在一些实施例中，模注接合层还包含至少一定位孔，且并定位孔露出内膜。