[实用新型]风冷散热器

说明书

本实用新型涉及一种风冷散热器，包括下基板，下基板的上表面设有侧板、上基板和散热板，侧板、上基板、散热板和下基板连接形成容置空间，容置空间内放置多个散热片，各散热片在其长度方向上形成多层分级结构，沿靠近至远离散热板的方向，散热片中分级结构的各级图形密度逐渐增大；散热板正对电子元件出风口处，散热板表面开设有至少一个放置空腔，放置空腔内设有散热风扇。本实用新型可实现单向的导热功能，散热性能良好。

技术领域

本实用新型涉及散热器领域，尤其涉及一种风冷散热器。

背景技术

随着电子设备的可靠性、性能指标和功率输出等要求的不断提高，对于电子设备的散热要求也需要相应提高。而散热器中作为电子设备中的重要散热部件，主要用于将发热元件产生的热量散发到周围空气中，以确保发热物体能正常工作。风冷散热器作为常见的散热器，通常与冷风配合，并利用散热器上的散热片进行散热，因而，性能良好的散热片能充分发挥风力，从而起到良好的散热效果。

传统的风冷散热器为多集中于改善散热器的散热面积或减小散热器的体积，但是散热器的导热功能仍需进一步改善。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种风冷散热器，本实用新型可实现单向的导热功能，散热性能良好。

本实用新型的一种风冷散热器，包括下基板(1)，下基板(1)的上方设有侧板(3)、上基板(2)和散热板(4)，侧板(3)、上基板(2)、散热板(4)和下基板(1)连接形成容置空间，容置空间内放置多个散热片(8)，各散热片(8)在其长度方向上形成多层分级结构，沿靠近至远离散热板(4)的方向，散热片(8)中分级结构的各级图形密度逐渐增大；散热板(4)正对电子元件出风口处，散热板(4)表面开设有至少一个放置空腔，放置空腔内设有散热风扇(5)。

进一步地，散热片(8)的各分级结构为波浪形的折叠齿片或片状翅片。

进一步地，下基板(1)上设置有下基板插片槽(9)，散热片(8)的连接端部固定在下基板插片槽(9)内。

进一步地，上基板(2)位于下基板(1)的正上方，上基板(2)设置有基板插片槽，散热片(8)的另一连接端部固定在上基板插片槽内。

进一步地，散热片(8)的连接端部与下基板插片槽(9)或上基板插片槽之间还填充有导热介质。

进一步地，导热介质为具有若干通孔的泡沫金属。

进一步地，导热介质与下基板插片槽(9)或上基板插片槽的接触面上涂覆有粘结固定材料。

进一步地，放置空腔呈通孔状态，放置空腔正对电子元件出风口的一侧表面设有防护网(7)。

进一步地，放置空腔内设有放置盘，放置盘上设有旋转轴(6)，旋转轴(6)上套接散热风扇(5)，散热风扇(5)通过导线与电机连接。

进一步地，侧板(3)、上基板(2)、散热板(4)和下基板(1)的材质为铝。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型在容置空间内放置多个散热片(8)，各散热片(8)在其长度方向上形成多层分级结构，沿靠近至远离散热板(4)的方向，散热片(8)中分级结构的各级图形密度逐渐增大，使得散热片(8)吸收的热量由远离至靠近散热板(4)的方向传导，传至散热板(4)的热量被散热风扇(5)带走，这种单向的热传导效应能够更好的实现电子元件的散热。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型风冷散热器的结构示意图；