[实用新型]一种光学指纹识别传感器

说明书

本实用新型公开了一种光学指纹识别传感器，包括基板、传感器芯片、透明介质、连接膜和发光介质；传感器芯片固定在基板顶面，连接膜为中间开孔的膜，透明介质底面周边通过连接膜与传感器芯片顶面周边固定，发光介质底面周边通过连接膜与透明介质顶面周边固定。本实用新型通过中间开孔的连接膜连接传感器芯片和透明介质、连接透明介质和发光介质，使传感器芯片和透明介质之间、透明介质和发光介质之间均存在空隙，使传感器接收到的指纹图像信息不会受气泡或杂质的影响。

技术领域

本实用新型涉及一种光学指纹识别传感器，属于指纹采集设备领域。

背景技术

指纹识别传感器有光学式、电容式、超声波等几种类型。指纹识别传感器的作用，是采集人体的指纹图像，主要应用在个人手机和电脑消费品、楼宇的门禁考勤系统、公安和海关安检领域、金融银行领域等。其中光学指纹识别传感器成像效果相对较好，设备成本相对较低，因此为常用的指纹识别设备。

现有光学指纹传感器采用的是整面堆叠，即上层的底面与下层的顶面完全贴靠，中间无缝隙，一旦界面出现气泡或者进入杂质，光学指纹传感器受气泡或者杂质的影响，就无法进行正常识别。

实用新型内容

本实用新型提供了一种光学指纹识别传感器，解决了现有传感器存在的上述问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种光学指纹识别传感器，包括基板、传感器芯片、透明介质、连接膜和发光介质；

传感器芯片固定在基板顶面，连接膜为中间开孔的膜，透明介质底面周边通过连接膜与传感器芯片顶面周边固定，发光介质底面周边通过连接膜与透明介质顶面周边固定。

基板的顶面上设置有基板邦定金手指和输出引脚；输出引脚与基板邦定金手指连接，基板邦定金手指与传感器芯片邦定焊盘连接。

基板邦定金手指与传感器芯片邦定焊盘通过绑定线连接。

透明介质顶面涂覆有虑光胶层，发光介质底面周边通过连接膜与虑光胶层顶面周边固定。

连接膜的孔为圆孔，两连接膜的圆孔同轴。

连接膜的孔为方孔，两连接膜的圆孔同轴。

本实用新型所达到的有益效果：1、本实用新型通过中间开孔的连接膜连接传感器芯片和透明介质、连接透明介质和发光介质，使传感器芯片和透明介质之间、透明介质和发光介质之间均存在空隙，使传感器接收到的指纹图像信息不会受气泡或杂质的影响；2、本实用新型在透明介质顶面涂覆有虑光胶层，减少了散射光的影响，提高获得指纹图像清晰度；3、本实用新型基板邦定金手指与传感器芯片邦定焊盘通过绑定线连接，缩短信号线长度，提高产品稳定性和降低器件噪声。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为连接膜的第一种结构；

图3为连接膜的第二种结构。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1所示，一种光学指纹识别传感器，包括基板1、传感器芯片2、透明介质4、连接膜3和发光介质6。

传感器芯片2固定在基板1顶面，连接膜3为中间开孔的膜，透明介质4采用常见的透明玻璃，透明介质4底面周边通过连接膜3与传感器芯片2顶面周边固定，透明介质4顶面涂覆有虑光胶层5，发光介质6（如LED灯）底面周边通过连接膜3与虑光胶层5顶面周边固定，两连接膜3的中间开孔同轴。