[实用新型]一种基于电镀工艺的可快速排出电镀废液的排污结构

说明书

一种基于电镀工艺的可快速排出电镀废液的排污结构，包括电镀池体，主排污管道，池体排污管道，排污控制阀门，防护罩，转动电机，排污加速涡轮轴和搅拌叶；所述电镀池体呈矩形结构设计；所述转动电机设置就有四处，且四处转动电机分别螺栓固定于电镀池体的外壁上；所述池体排污管道均与外侧的主排污管道相连通，且池体排污管道上均安装设置有排污控制阀门结构。该基于电镀工艺的可快速排出电镀废液的排污结构设有的电镀池体的底部两端位置上对称设置有两处池体排污管道结构，且池体排污管道设置于弧形池底的两侧最底端的位置上，两条排污管道能够更块的进行污水的排放，有利于有效提高污水排放速率。

技术领域

本实用新型涉及电镀工艺设备技术领域，尤其涉及一种基于电镀工艺的可快速排出电镀废液的排污结构。

背景技术

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀；电镀过程中需要使用电镀池来辅助电镀作业，电镀池长时间使用时需要对内部的污水进行排放更换，才能更好的进行接下来的电镀工作，如何快速的将污水排放出去，有效的提高工作效率是有待解决的一个问题。经过专利检索现有专利号为201620494367.8实用新型提供一种模具电镀池，该模具电镀池包括电镀池本体、电极支架、电极杆、加热管、进液体管、排液阀、滤网，所述电镀池本体上端设置有电极支架，电极支架上活动设置有电极杆，电镀池本体内设置有加热管、进液体管、滤网，电镀池本体底部还设置有排液阀。本实用新型的优点：结构简单、可根据需要电镀模型的大小形状调节模型挂在模具电镀池内的位置，提高电镀的效果，且容易清理模具电镀池内部的优点。

基于上述，本人发现现有的基于电镀工艺的电镀池体结构设计较为简单，从而造成排污速率较慢，影响电镀工作效率；并且电镀池底部多为平面结构设计，而且未设置有搅动装置，从而容易积累杂质，易造成排污管道的阻塞，影响排污工作，从而影响电镀工作的进行。

于是，本人秉持多年该相关行业丰富的设计开发及实际制作的经验，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种基于电镀工艺的可快速排出电镀废液的排污结构，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于电镀工艺的可快速排出电镀废液的排污结构，以解决上述背景技术中提出的排污结构设计传统简单，排污速率较慢，底部易产生杂质积累，易造成排污管道阻塞的问题。

本实用新型基于电镀工艺的可快速排出电镀废液的排污结构的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种基于电镀工艺的可快速排出电镀废液的排污结构，其中，该基于电镀工艺的可快速排出电镀废液的排污结构包括有电镀池体，主排污管道，池体排污管道，排污控制阀门，防护罩，转动电机，排污加速涡轮轴和搅拌叶；所述电镀池体呈矩形结构设计；所述转动电机设置就有四处，且四处转动电机分别螺栓固定于电镀池体的外壁上；所述池体排污管道均与外侧的主排污管道相连通，且池体排污管道上均安装设置有排污控制阀门结构。

进一步的，所述电镀池体的底部呈弧形结构设计。

进一步的，所述电镀池体的底部两端位置上对称设置有两处池体排污管道结构，且池体排污管道设置于弧形池底的两侧最底端的位置上。

进一步的，所述池体排污管道内侧腔体中均嵌入排污加速涡轮轴结构，且排污加速涡轮轴与对应外侧的转动电机传动相连接。

进一步的，所述搅拌叶设置有两处，且搅拌叶呈对称结构设置于电镀池体内壁上，并且搅拌叶与外侧对应的转动电机传动相连接。

进一步的，所述搅拌叶的正上方的位置处均覆盖安装有防护罩结构，且防护罩结构的两端均固定安装于电镀池体的两端内壁上。